下一阶段的发展需要很多技术,和一种新的方式来思考如何使用它们。
的喋喋不休和偶尔的长篇大论对EUV失踪的市场窗口是真的,EUV将错过了5个市场窗口10微米而是仍然很重要。,越早EUV冲击市场时可行的电力来源,整个半导体制造业将会更好。
但即使EUV只是为了一些重要的变化在有技术。而技术完全有可能达到1.5 nm(到埃世界之后),这些测量将变得越来越无关紧要。3海里后,甚至早在7海里,很可能光刻将包括结合技术从定向自组装到碳纳米管场效应晶体管。一些金属层仍然需要传统的光刻,EUV将选项之一,甚至与多波束电子束和直接编写和nanoimprint。
但新现实是芯片成为一系列复杂的平台,光刻将按照芯片架构而不是命令。EUV很棒对于某些应用程序,和定向自组装为别人更好。还有空缺等额外的光刻方法多波束电子束和直接写开始展示他们的能力。
虽然一些业内人士继续铁路对EUV的延误和它造成的破坏,这并不是那么简单。多模式更加昂贵和耗时的,但没有人真正知道EUV费用。它可以证明,在数十亿美元的投资,EUV可能更昂贵的即使是这样,没有人知道。不管发生什么事,在7纳米甚至EUV需要双重曝光。5 nm,可能会有很多风险预构建的平台上与在矽通过或者插入器之间的唯一市场窗口在一个合理的成本。
半导体行业一直在轨迹将越来越多的功能和组件在一个死在努力削减成本和提高性能。功能继续萎缩,下一个大的曲柄在性能、成本和权力会减少死记硬背的东西在一块硅和更多关于缩短和不断扩大的途径。EUV仍将发挥作用,但也会很多东西。
这对整个半导体行业来说是个好消息。它打开了大门,再次创造力和做事的新方式,而不是赛车的摩尔定律。这并不是说摩尔定律不会继续在一些地区。英特尔,致力于打接下来的几个节点使用相同的路线图已经自从1960年代中期。但即使英特尔现在提供2.5 d配置铸造off-die记忆。而这仅仅是一个开始。
光刻技术提供了一种半导体行业的低成本的同时提高性能的速度,即使是亨利·福特将升值。但是很容易忘记关注降低成本和提高性能,更不用说新皱纹较低的权力。这些都是真正的目标,实现这些目标的方式大都由于物理定律。光刻是只有一个拼图的,从这一点开始需要多种技术和方法,新联盟,一个基本的重组供应链。但最重要的是,它需要一个开放的心态变化和一个相当大的剂量的傲慢,让它发生。
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