标签:1.5纳米

可变性和成本控制在3海里
通过埃德·斯珀林——5月22日,2019 -评论:1

执行副总裁兼首席技术官理查德•Gottscho林研究,坐下来与半导体工程讨论如何利用更多的数据从传感器制造设备,迁移到新流程节点,啤酒和材料的发展,对控制成本有很大的影响。以下是摘录的谈话。SE: int添加多个传感器……»阅读更多

权力在3 nm和超出预算
通过埃德·斯珀林3月- 14,2019 -评论:0

有很高的信心,数字逻辑将继续萎缩至少3海里,并可能降至1.5纳米。这些需要设计团队如何处理能力将发生重大变革。这是进化对于大多数芯片制造商。五年前不到少数权力的最大型组织的专家。今天,每个人处理力量以一种方式或另一种方式…»阅读更多

三星推出缩放、包装路线图
通过埃德·斯珀林2017年5月- 24 -评论:5

三星铸造了咄咄逼人的路线图,鳞片4海里,并包括一个扇出wafer-level包装技术,桥梁芯片在再分配层,18海里FD-SOI,和一个新的组织结构,允许单位作为商业企业更大的自主权。这些举措将[getentity id = " 22865 " e_name =“三星代工”)在直接竞争得到……»阅读更多

延长EUV超出3海里
通过埃德·斯珀林——5月18日,2017 -评论:10

Jan van Schoot高级首席架构师(getentity id = " 22935 "评论=“ASML”],坐下来与半导体工程谈论EUV可以扩展和多远,今天。以下是摘录的讨论。SE:高数值孔径(gettech id = " 31045 "评论=“EUV”)一直在工作一段时间延长EUV的一种方式。这项技术是如何塑造……»阅读更多

移动电子越来越难
通过埃德·斯珀林8月- 13,2015 -评论:1

众多的整个生态系统EDA和设备公司高管foundries-recently摩尔定律表示,至少有10年的生活。这是有趣的数学,考虑到半导体行业现在工作在10纳米,芯片将在明年推出。所以考虑到摩尔定律是在两年翻番的节奏的晶体管数量每24…»阅读更多

新模式的范例吗?
通过马克LaPedus- 4月16日,2015 -评论:0

在每个流程节点芯片扩展变得更加困难,但是这个行业继续寻找新的和创新的方法来解决这个问题。因此芯片制造商继续3月各个流程节点。但问题是多久?事实上,在16 nm / 14 nm,芯片制造商正在寻找新的和不同的挑战,这反过来可能会减缓IC缩放或br…»阅读更多

EUV仍然…但不重要
通过埃德·斯珀林10月- 16,2014 -评论:0

的喋喋不休和偶尔的长篇大论对EUV失踪的市场窗口是真的,EUV将错过了5个市场窗口10微米而是仍然很重要。,越早EUV冲击市场时可行的电力来源,整个半导体制造业将会更好。但即使EUV只是为了一些重要的变化在有技术。虽然技术上……»阅读更多

7和5 nm真的会发生吗?
通过马克LaPedus——6月19日,2014 -评论:11

作为领先的芯片制造商继续增加其28 nm和20 nm制程设备,供应商也在更新他们的未来技术路线图。事实上,IC制造商正在谈论他们的新装运时间表10纳米。GlobalFoundries,英特尔、三星和台积电是缩小选项7海里,5 nm和超越。有一个高概率,IC制造商可以扩展到10纳米,但供应商面临…»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu