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哪家铸造厂领先?视情况而定。


数十亿美元的代工领导权争夺战正变得越来越复杂,很难在任何时候确定哪家公司处于领先地位,因为需要权衡的因素太多了。这在很大程度上反映了前沿客户基础的变化,以及对特定领域设计的推动。过去,像苹果这样的公司,谷歌…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


节点扩展战争正在加速,尽管大部分行动发生在大多数人看不到的地方——研究实验室里。这是很困难的事情,这使得交付日期很难确定,没有人愿意放弃他们的竞争地位或承诺一个他们无法遵守的时间表。数十亿美元的前沿研究-由纯晶圆代工台积电,IDM…»阅读更多

研究报告:2月22日


南安普顿大学的研究人员开发了一种在二氧化硅玻璃中产生高密度纳米结构的激光写入方法,该方法可用于长期、密集的数据存储。“个人和组织正在生成越来越大的数据集,迫切需要更高效的高容量、低能耗的数据存储形式……»阅读更多

追逐碳纳米管fet


经过近四分之一个世纪的研发,碳纳米管晶体管终于在先进逻辑芯片的潜在应用上取得了进展。现在的问题是他们是否会从实验室搬到晶圆厂。多年来,一些政府机构、公司、铸造厂和大学一直在发展,现在正在取得碳纳米管场效应传输的进展。»阅读更多

芯片的条件


能做的事情并不总是意味着应该去做。半导体行业的一个部门正在经历惨痛的教训,认识到持续的芯片集成有显著的不利因素。与此同时,另一个研究小组刚刚开始看到将功能整合到单个基板上的好处。遵循摩尔定律的公司…»阅读更多

改变芯片设计方向


PDF解决方案首席技术专家、卡内基梅隆大学电气和计算机工程教授Andrzej Strojwas(因对eda的杰出贡献而获得今年菲尔考夫曼奖)与《半导体工程》杂志坐下来讨论器件扩展,为什么半导体行业将开始围绕新的架构和封装进行细分,以及……»阅读更多

EUV仍然很重要,但越来越不重要


对于所有关于EUV失去市场窗口的喋喋不休和偶尔的长篇大论——这是真的,EUV将失去5个10纳米的市场窗口——它仍然很重要。而且,EUV越早以一种可行的电源进入市场,整个半导体制造业就会越好。但即使是EUV也只是技术上正在发生的一些重要转变的一个插曲。从技术上讲……»阅读更多

为高移动性finfet做好准备


2011年,集成电路行业进入了finFET时代,当时英特尔在竞争中脱颖而出,推出了22nm节点的新奇晶体管技术。英特尔希望在年底前将其第二代finFET器件提升到14纳米,并计划在2015年推出11纳米技术。希望缩小与英特尔的差距,硅晶圆代工厂正在加速他们的努力…»阅读更多

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