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标签:直写

面板级封装的下一步
通过马克LaPedus- 2021年12月20日-评论

Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜，但多年前就有了…»阅读更多

生产时间:11月2日
通过马克LaPedus- 2021年11月2日-评论:0

《微/纳米图案、材料和计量学杂志》(JM3)发表了一篇论文，概述了光刻路线图和未来15年的各种挑战。这篇被称为“设备和系统光刻路线图的国际路线图”的论文预测，极紫外(EUV)光刻和下一代版本将仍然是最重要的。»阅读更多

生产时间:9月13日
通过马克LaPedus- 2016年9月13日-评论:0

美国能源部橡树岭国家实验室开发了一种可称为直写液体光刻技术。在实验室里，研究人员改进了扫描透射电子显微镜(STEM)。然后，使用STEM作为电子束工具，研究人员设计了一种技术，可以直接写入“微制造liq…»阅读更多

下一代光刻技术在哪里?
通过马克LaPedus- 2016年4月11日-评论

《半导体工程》杂志与Imec高级制版部门主管Greg McIntyre坐下来讨论光刻和掩模技术;GlobalFoundries高级研究员兼技术研究高级总监Harry Levinson;Uday Mitra，应用材料公司蚀刻业务单元和模版模块副总裁兼战略和营销主管;Haya直…»阅读更多

纳米模式能拯救摩尔定律吗?
通过马克LaPedus- 2015年11月19日-评论:0

多年来，学术界一直在探索一种叫做选择性沉积的新技术。然后，一年多前，英特尔率先努力将7纳米或5纳米技术从实验室带到工厂。如今，选择性沉积技术仍处于研发阶段，但在行业中正获得发展势头。有了英特尔和其他公司的研发资金，选择性沉积，有时被称为ALD-e…»阅读更多

内部多束电子束光刻
通过马克LaPedus- 2015年11月19日-意见:4

《半导体工程》杂志采访了Multibeam的董事长David Lam，该公司是用于直写光刻应用的多束电子束工具的开发商。林也是一名风险投资家。他在1980年创立了林研究，但在1985年离职。以下是那次谈话的节选。SE:这些年来，设备行业发生了怎样的变化?»阅读更多

EUV仍然很重要，但越来越不重要
通过埃德·斯珀林- 2014年10月16日-评论:0

对于所有关于EUV失去市场窗口的喋喋不休和偶尔的长篇大论——这是真的，EUV将失去5个10纳米的市场窗口——它仍然很重要。而且，EUV越早以一种可行的电源进入市场，整个半导体制造业就会越好。但即使是EUV也只是技术上正在发生的一些重要转变的一个插曲。从技术上讲……»阅读更多

来自白板:大卫·林
通过eBeam倡议- 2014年6月19日-评论

Multibeam的David Lam研究了半导体光刻技术的变化，CVD和蚀刻如何提高光学光刻无法达到的音高分辨率，以及电子束直写如何完成这项工作。(youtube视频= 2 zcf-o7dxlu)»阅读更多

多束看见光
通过马克LaPedus- 2014年6月19日-评论:2

多束电子束市场正同时朝着两个不同的方向发展。用于掩模写入的多波束即将起飞。另一个市场——用于直写光刻的多波束应用——仍处于早期阶段，仍在不断变化。例如，在多波束直写部分，多个消息来源表明，KLA-Tencor正在退出这个市场，专注于其…»阅读更多

制造比特:5月6日
通过马克LaPedus- 2014年5月6日-意见:0

一家初创公司开发了一种用于先进光刻应用的新型光束技术。该公司名为Digibeam，已经展示了通过慢波射频结构发射粒子束的能力，以创建用于高通量光刻的压缩束流包。“与高速偏转同步，核心技术使射击速度很好地进入t…»阅读更多

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