解决问题方案裂缝/差距在MLF QFN包装。
扁平无铅(QFN)半导体封装提供了一个小形状系数以及良好的电和热性能的低成本。了长期可靠性添加到它的好处,很容易看到为什么它多年来一直是首选的汽车包。QFNs在看到和穿孔格式提供穿孔是一个明确的和使用解决方案在汽车市场[2]。
尽管它的广泛使用,长期关注的穿孔形式因素MicroLeadFrame®(MLF®) / QFN包装已经公开的角落的趋势和上边缘凸缘地区经验开裂后组装处理期间,电气测试操作,运输和表面安装技术(SMT)印刷电路板(PCB)组装。这些缺口或裂纹可能妥协方案的完整性导致半导体器件的功能和/或性能被破坏。
解决问题方案裂缝/空白,公司技术开发了一个解决方案被称为边缘ProtectionTM技术(EPT) [1]。EPT改进的健壮性包通过扩展模塑料封装上翼缘的接触边缘区域和角落。本白皮书将提供背景MLF / QFN包装识别问题并提供EPT的解决方案的细节,展示了重大改进,同时保持一致性与包外形图(POD)。
由马克·大导演,MLF引线框架产品,2020年
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