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使用MLF / QFN会议成本和技术要求


MicroLeadFrame (MLF) /扁平无铅(QFN)包装技术是当今发展最快的集成电路包装解决方案。从市场的角度来看,MLF包装解决方案代表超过111 b-unit市场2022在五个市场:汽车、消费、工业、网络、和通信(图1)。包装解决方案需求在这些市场不同,但该基金……»阅读更多

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