而不可或缺的空气,太多的电力不是一件好事。
现代的电力供应是空气一样不可或缺,但是过多的可以为汽车和航空航天applications-especially坏事时的静电放电(ESD)。
28 nm芯片之前,20 nm和16 nm,静电放电的设计窗口正在萎缩的原因,解释了诺曼Chang是副总裁和高级产品策略师Apache的设计。
“首先,Vdd供应芯片是减少的,例如,1.2伏,1伏特,0.9伏或0.8伏特。另一个因素是,氧化层击穿电压也下降。然后,该设备还推动更多的电流和功率域对于今天的移动应用程序,”他说。
不与芯片级防静电混淆,这是解决HBM(人体模型)测试和清洁发展机制(带电设备模型)测试、系统级防静电,其中一个问题是一个软错误,这意味着它不是一个努力失败但它确实需要重新启动系统。
”例如,在一个手机用软错误你会重新启动它。请,有点讨厌,”Chang说。”手机,这是好的,但是对于实时系统,像一架飞机或者一辆汽车,重启是不能接受的。这就是为什么在航空航天和汽车工业,如果他们有一个软错误,他们必须解决这个问题。”
在设计系统包括ESD保护时,他继续说,“你想关注的枪让场景设置。例如,枪会搞坏连接器,然后通过连接器的能量将传播到PCB的痕迹。之间,也许有一个防静电保护元件。这些能量将传播通过保护元素通过印刷电路板的痕迹,最后将抵达的别针IC。如果电压的电流太大的路径到达销的芯片,如果芯片内部的ESD保护是不够的,那么你将摧毁IC或将导致系统重启。”
此外,芯片级,所有的域间(电源域)之间的区域需要防静电保护,这增加了ESD元素和增加了复杂性,你插入ESD保护。
因此,ESD保护的必要性与较小的几何图形,只会增加所以有明确需要业内人士对这些工具。
“防静电是一个大问题,因为我们干扰很多电子成越来越小的空间。东西曾经是一个aerospace-only问题,在处理诸如单一事件令(seu),现在汽车越来越普遍,”David公园观察Synopsys对此的解决方案营销总监。
其他组织看芯片级ESD包括伊利诺伊大学香槟分校,德州仪器,东京电子贸易有限公司脉冲物理实验室,以及几个欧洲大学。这个地区其他EDA公司活动包括Synopsys对此,硅前线,节奏和导师图形,Chang说。
与委托人相关电磁干扰(EMI),最近引起了巨大的汽车回忆丰田召回事件在2月初。看来,安全气囊传感器芯片接收EMI使它相信部署包的发生产生影响。丰田处理这个问题通过添加电子滤波器在ECU或芯片本身。
营销主管杰夫•加里森FPGA实现在Synopsys对此指出,电磁辐射(EMI)在大气中,会导致国家电子设计的变化。“一旦他们达到进入设计称为建。这些类型的软错误,这意味着它更错误的数据,而不是芯片本身。它不伤害的芯片,但数据通过芯片可以改变这个电磁辐射,然后可以得到传播并导致失败。”
与ESD一样,在过去,他继续说,“这是只有事情分成的问题空间和飞机,你在高度哪里有更多的电磁辐射。但随着几何图形的设备越来越小在地面上,这是一个问题。除了军事和航空客户,还有人做高可用性通信和网络、工业控制——任何涉及人类安全,他们希望能够减轻这些seu的影响。”
mil /航空行业多年来一直使用技术来处理手工建,其中包括大量的复制。“三模冗余技术”(咯),一式三份你的设计,然后你插入一些阈值逻辑的最后3输出和取三分之二的投票,得到正确的信号,“加里森说。“这样如果一个建在一个电路,它的几率达到别人真的是极低的。”
他指出,Synopsys对此技术使这个过程自动化设计团队可以识别设计的关键部分,如果出现问题会有不良影响,他们可以执行咯,以确保一个建可以纠正。
“咯的问题是它需要大量的区域。显然你在做你的设计的三倍大,所以通常你不会这样做的所有设计,除非你是进入空间,”驻军总结道。
在一天结束的时候,自动化工具的选择似乎有点苗条,代表了一个有趣的地方看发展。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复