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电磁仿真和3 d-ic插入器


由马特·外墙、朱利诺Mologni和皮特Gasperini今天的3 d集成电路(3 d-ic)技术经过40年的大学和研究实验室遍布世界各地。动态随机存取存储器(DRAM)部署开始出现在市场十年前,3 d-ic已经扩大了覆盖范围。现在果断开始实现……»阅读更多

寄生特性掌权设计仿真


两个电源的设计挑战是采取团队进入一个陌生的领域。宽禁带半导体(银行)目标更高的效率和密度。更严格的EMI合规规定现在标准的关键行业。电力设计实践仍迎头赶上。模拟通常需要后座衍生版本硬件原型,直到成功。少了什么,能让sim……»阅读更多

PCB设计布线规则和相声


今天的电子设备市场需求小型印刷电路板(pcb)与多种高速功能集成在一个董事会。这导致设计师痕迹非常接近对方路由优化包装和空间。这距离可能会导致意外电磁场的耦合,这种现象我们知道的相声(见f……»阅读更多

电磁兼容性的PCB设计规则


当涉及到电磁干扰(EMI)和印刷电路板(pcb),规则不是为了被打破。遵循一些简单的指南电磁兼容性设计时多氯联苯将节省时间和成本。仿真软件可以帮助你。所有高速信号PCB应该引用一个固体平面。PCB上的电流在任何跟踪必须完成e……»阅读更多

周评:设计,低功耗


工具& IP节奏首次系统级验证IP(系统VIP),一套自动化的工具和库SoC testbench组装、总线和CPU交通生成缓存验证和系统性能瓶颈分析。测试使用系统创建的VIP方案可以在节奏模拟、仿真和原型引擎,也可以扩展到阿宝……»阅读更多

理解MOSFET开关行为通过LED驱动模拟


汽车白炽灯泡在很大程度上被更高效,可靠的,时尚的,甚至更安全的发光二极管(led)。led灯打开的一小部分时间和制动灯特别有用,在几分之一秒。在设计一个汽车LED灯的挑战是在满足政府要求光输出,同时成本效益。另……»阅读更多

权力,包装的可靠性和安全性


半导体工程坐下来讨论先进包装Ajay Lalwani eSilicon全球制造业务的副总裁;副总裁兼首席策略师维克Kulkarni办公室的首席技术官在ANSYS;在日月光半导体的工程副总裁凯文张;副总裁沃尔特·Ng在联华电子商务管理;Tien什叶派,记忆的资深经理萨姆松……»阅读更多

为什么芯片变得更加吵闹吗


在过去,设计师只有担心噪音敏感的模拟部分的设计。数字电路是免疫的。虽然噪声恶化在更新过程节点,住在28 nm并不意味着它可以忽略了。随着摩尔定律放缓,设计必须用较少的资源做更多的事。利润被挤压,添加额外的并发性,努力opti……»阅读更多

摩尔定律现在需要先进的包装


半导体工程坐下来讨论先进与凯文张包装,在日月光半导体工程副总裁;副总裁沃尔特·Ng在联华电子商务管理;全球制造业务的副总裁Ajay Lalwani eSilicon;副总裁兼首席策略师维克Kulkarni办公室的首席技术官在ANSYS;高级经理和天山什叶派在三星内存。W……»阅读更多

在7/5nm新的设计方法


比赛与多种不同的处理元素建立芯片和记忆是使它更难设计、验证和测试这些设备,特别是当AI和领先的制造工艺。有两个基本的问题。首先,有更严格的公差的所有组件的设计由于邻近效应。第二,作为一个再保险……»阅读更多

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