为什么汽车半导体不应该被当作消费设备。
这一趋势在2018年将继续是智能的兴起,自主车。随着消费者需求和监管机构更多的能力从汽车、半导体已成为其中最关键部分的创新的解决方案。但这些芯片,旨在将安全与经济汽车的操作,也带来复杂性和可靠性要求更高,要求没有出现在移动设备和个人电脑等其他消费市场。1现在许多的半导体的一部分先进的驾驶员辅助系统(ADAS)是至关重要的功能和安全的汽车,不能容忍失败。
只快速推进自主驾驶能力进一步强调了需要的所有芯片一起工作完全没有保护的安全事故车的乘客和其他周围的环境。这是汽车制造商和一级供应商的动力坚持零缺陷项目被实施在所有汽车半导体供应商。这些项目正在深刻影响汽车半导体过程控制的重要性。IDMs和制程/铸造生产模型都认识到需要作出根本改变历史的方法,以应对这些趋势,在竞争激烈的汽车市场取得成功。
第一个趋势是在汽车半导体内容的快速增长。从几百大设计规则控制器和其他组件的十年前,现代汽车现在可能包含3500多个半导体,代表总成本的比重不断上升。作为汽车制造商的任务是自动驾驶的功能,所有的设备段看到增长,和汽车现在可能包含多个复杂的soc,几十个图像传感器和显著增加flash和DRAM芯片。根据《消费者报告》2016年,汽车电子产品目前一个失败项数量汽车在三岁,和汽车制造商正在致力于减少这些失败,以显示他们对质量的承诺,这是消费者品牌忠诚度的因素之一。
第二个趋势是搬到先进的设计规则。汽车的大部分设备曾经在老200 mm晶圆厂生产65纳米以上设计规则,或一个较小的程度上,在成熟的300毫米晶圆代工厂。然而,此举自主汽车需要额外的计算能力,不能由这些旧的工厂和设备。先进技术的必要性,以及更多的生产能力,将加速汽车的迁移能力先进逻辑300 mm晶圆代工厂。预计这一趋势,铸造厂已经准备为14 nm和10 nm soc在汽车空间,用更小的汽车设计已经在进行中。这些过程受到基准收益率问题和远足,会导致不满意的可靠性在生产使用的方法是为消费者的移动设备。这个过程不成熟创造了一个需要实现新的过程控制策略,以防止可能的设备可靠性的失败。竞争环境和强大的市场把晶圆厂上创建额外的压力增加到非常成熟的收益率比以前更快。
最终的趋势是为汽车市场设备可靠性预期数量级高于消费级设备。消费设备允许10%失败率在头两年,尽管相对温和的操作环境。这是标准,许多非汽车工厂习惯于服务。相比之下,汽车质量要求需求ppb (ppb)失败率,引起零缺陷制造的概念。质量零缺陷,需要多学科的方法,过程控制是其成功的主要因素。缺陷导致可靠性问题的类型是相同的类型,导致产量问题。2因此,总defectivity可以作为一个有效的代理的可靠性。达到十亿分之汽车质量意味着将进一步推高收益率曲线比行业已经习惯于信口开河的消费设备。
2018年将是一个令人兴奋的一年在汽车和半导体行业在创新和汽车半导体器件进入更高级的设计规则。然而,行业领导者的成功将取决于一个更严格的方法来降低defectivity,增加产品产量,消除未来汽车可靠性故障之前到达。
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