只有一种嵌入式NVM process-scalable和高密度。
年的第一个月,芯片设计者可能反映在2015年和今年提前思考即将到来的项目。他们想创造一种产品,反映出明天的需要电子设备,包括低功耗、高性能、高安全性。现在,他们正在考虑嵌入式内存,要求所有电子设备。捕获芯片设计者的注意在很大程度上是因为它占据了50%以上的死亡区域,所有的最重要的组件时时间和力量。
芯片设计者使他们的嵌入式内存技术选择基于特定的应用程序需求力波动之间的权衡和非易失性和高性能与低功耗。非易失性内存通常选择因为它填补了具体系统要求保持记忆断电后的状态。然而,这些交易变得更加困难,是一个标准的逻辑芯片要求嵌入式NVM因为CMOS逻辑NVM技术仅限于保险丝,antifuse和浮置栅极。
三,只有process-scalable eNVM技术类型和高密度一次性可编程(OTP)或antifuse。这是比较流行的,因为它是低功率和高的性能,并与数字逻辑紧密集成了高密度永久记忆在CMOS技术。
OTP eNVM被视为最优嵌入内存安全应用,SoC可配置性和可制造性和可用性。让我们仔细看看。
安全已经成为一个巨大的关心芯片设计者,因为他们认识到加密密钥和/或ID用于安全方案是黑客或攻击将会发生。CMOS逻辑antifuse提供了信息存储在硬件物理层安全。
为系统设计师、SoC可配置性可以在许多不同的形式。添加可配置性减少了独特的面具集的数量需要支持更复杂的产品或类似产品的范围。最终,一个共同的平台体系结构可以用来降低研发成本在一个公共产品领域,功能可以分段或后期制作进一步分化。主要的好处是减少工程、上市时间和库存风险没有显著增加单位成本。
常见形式的SoC可配置性可通过引导代码的存储在一个CMOS antifuse OTP存储器模块。这个在系统可编程的引导代码可以用来配置信息传递给代码存储在一个较便宜的蒙面罗。同样,系统配置和/或固件参数可以存储在OTP更好地利用嵌入式OTP存储器。
存储系统状态信息在制造或产品生命周期的任何阶段给芯片制造商使用硬件的新方法。能够适应任何系统变化在一个产品的生命周期需要eNVM。SoC的紧密整合OTP,设计师可以在任何阶段生产高度差异化的产品优势。
新建筑SoC特性要求紧密集成永久内存芯片。CMOS逻辑antifuse像OTP使设计师和建筑师能够想象的新用途和额外的应用程序为半导体行业的大部分领域带来实质性的价值。永久维护状态信息的能力在SoC设备本身将简化SoC接口和可用性积累重要的产品竞争优势技术。这就是为什么一次性可编程非易失性内存已经成为最受欢迎的嵌入式内存。
此外,一个新的突破性技术减少力量通过10 x在嵌入式内存!读到这白皮书要学习更多的知识。
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的最大尺寸是什么OTP TSMC40nm LP可以吗?通常efuse大小2-5Kb范围,但400 kb大小是可能的吗?