研究粒子的行为是如何导致的方法抑制defect-causing纳米尺度的粒子在晶片制造过程中。
当前主流半导体进程大小在几到几十纳米范围。这意味着如果一个纳米粒子小于病毒(以下简单的“粒子”)是目前在硅衬底上,它可能导致缺陷的半导体设备,降低生产产量(即。,良好的芯片生产制造过程的百分比)。防止发生defect-causing粒子并不容易,然而,因为它是与清理一个棒球场,直到没有沙粒超过几十个微米直径仍在地上。尽管困难,开发商的半导体生产设备不断努力抑制粒子。
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