增产技术:努力抑制纳米粒子在半导体生产设备


当前主流半导体进程大小在几到几十纳米范围。这意味着如果一个纳米粒子小于病毒(以下简单的“粒子”)是目前在硅衬底上,它可能导致缺陷的半导体设备,降低生产产量(即。,良好的芯片生产制造过程的百分比)。Preve……»阅读更多

使用工厂传感器来减少汽车的缺陷


半导体制造系统已经开始合作的方式来有效地使用晶片数据以满足汽车ICs的严格的质量和可靠性要求。硅制造企业正在利用设备和检验监控电气测试之前主动识别有效的缺陷。使用机器学习技术,他们把监控……»阅读更多

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