为什么各人自扫门前雪的方法不再适用,需要它的地方。
是否对可持续能源的需要,或驾驶性能,同时保持权力,或使任何电子系统的安全可靠运行,控制电子噪声——权力和信号噪声是所有上述的关键。其他因素影响安全可靠操作电迁移(EM),电磁干扰(EMI)和机械应力通过热条件和静电放电(ESD)。这些需求要求设计过程,使有效的功率输出,抑制噪声和ESD, thermally-aware EM方法在芯片包板系统的子系统。
图1所示。交互设计在一个典型的董事会层面。
在传统的设计过程(图2),芯片方案,董事会和系统设计与预先确定的设计“利润”是由完全不同的团队,往往从两个或两个以上的公司。系统设计者可以修补任何偏差与开瓶为一个特定的应用程序,适合冷却选项和额外的电力和地面规划。但发展市场将这种传统规划方法面临严重压力。
图2。传统的“throw-over-the-wall”设计方法。
敏感的物联网优势设备不能使用昂贵的选项如多个开瓶,机体大部分帽,大散热片和多层电路板。此外,汽车、工业、医疗和许多其他应用程序现在需要交付异常高的可靠性。然而,这些设计仍然需要提供足够的保证金对噪声能够安全地运行。
同时在云中,大规模的多处理器与记忆密集的董事会和其他组件,这些董事会密集架。因为服务器通常不间断,可靠性从火锅或热失控的风险正在增加。控制处理器速度性能以避免经济过热的妥协,但冷却很大程度上有助于数据中心的成本。和运行时系统在较低电压降低热风险,经营方式也大大降低性能和增加对噪声的敏感性。
这些问题变得更加紧迫的兴趣发展先进包装技术- 2.5 d、3 d和wafer-level。在这些级别的集成,给定包连接和死之间非常接近,在电磁问题,防静电,EMI甚至机械应变,通常在董事会芯片分别管理水平,成为一个直接的问题在扩展包。
这些相互竞争的目标是迫使设计目标从传统的变化,“各人自扫门前雪”模型Chip-Package-System (CPS)合作设计和co-analysis流,电源完整性和热管理的优化,高级包装在EM / ESD / EMI和机械完整性。
配电网络优化的任务(生产)对权力的完整性是一个很好的例子,分析为什么需要跨越一个芯片,包和系统。由于许多截然不同的阻抗在每一个水平,响应时间显著不同。进一步生产当前签名,驱动电源噪声,是转换速率的函数,也与频率响应密切相关。在每种情况下,这些因素对夫妇在频率域独立解耦分析的各个领域,都不可避免地是不准确的。
在即将到来的网络研讨会,ANSYS将说明如何启用“Chip-Package-System”分析。玩家之间的工作流程和方法将被描述的例子。
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