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自动化和正确的施工将授权3 d-ic收养


研究3 d ICs如火如荼时大约在2009年,我一直在研究如何through-silicon-via (TSV)与热在一个半导体芯片制造公司,和逻辑看来,3 d ICs将成为主流。然而,在过去的10年里,使用3 d堆叠死被应用到只有几个应用程序,比如内存或图像传感器,和2.5 d解决方案使用我…»阅读更多

成功需要一个Multi-Physics 7纳米设计方法


无论你是设计一个节能的移动设备,或者一个ADAS平台与严格的可靠性要求,或一个高绩效的企业网络系统,芯片制造等先进技术7-nanometer (nm)过程和2.5 / 3 d或晶圆级包装可以提供几个优点。设计使用这些技术并消耗更少的能量,提供更高的拉…»阅读更多

你为什么需要Chip-Package-System合作设计和Co-Analysis吗?


是否对可持续能源的需要,或驾驶性能,同时保持权力,或使任何电子系统的安全可靠运行,控制电子噪声——权力和信号噪声是所有上述的关键。其他因素影响安全可靠操作电迁移(EM),电磁干扰(EMI)和机械应力ena……»阅读更多

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