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标签:chip-package-system

2020年，大设计、IP和终端市场将发生变化
通过布莱恩•贝利- 2020年1月30日-意见:0

EDA正如日中天。由于在人工智能、大量新通信标准、云计算建设、自动驾驶竞赛以及移动电话的持续进步等领域的投资增加，设计开工数大幅上升。许多设计需要最新的技术，并推动复杂性的极限。低功率正变得不仅仅是减少浪费的电力在t…»阅读更多

科技讲座:应用机器学习
通过埃德·斯珀林- 2018年2月8日-评论:0

ANSYS首席技术专家Norman Chang介绍了机器学习在机械、流体动力学和芯片封装系统设计中的实际应用。https://youtu.be/MqYX0wbwSfE»阅读更多

解决新一代FinFET设计中的热可靠性
通过Anusha普拉卡什- 2017年9月18日-评论:0

采用10/7nm finFET工艺的下一代芯片将能够在同一区域内塞进更多器件，同时还能提高性能，但这是要付出代价的。3D鳍状结构会吸收热量，所以设备上的温度会上升，而且没有办法散热。这种高电流密度、高性能和高温度的组合具有良好的应用前景。»阅读更多

如何让自动驾驶汽车可靠
通过安Mutschler- 2017年9月11日-评论

随着更高级别的驾驶辅助系统的部署，汽车芯片、子系统和整个车辆中的未知因素越来越多，这引发了人们对如何提高这些系统可靠性的新担忧和新方法。先进驾驶辅助系统(ADAS)将需要检测物体、动物和人，它们将用于停车辅助、夜视和防撞。»阅读更多

为什么需要芯片-封装系统协同设计和协同分析?
通过Youngsoo李- 2016年10月13日-评论:0

无论是对可持续能源的需求，还是在保持电力供应的同时实现驱动性能，还是使任何电子系统能够安全可靠地运行，遏制电子噪声-电源和信号噪声对上述所有目标都至关重要。影响安全可靠运行的其他因素有电迁移(EM)、电磁干扰(EMI)和机械应力等。»阅读更多

从源头解决射频dessense挑战
通过玛格丽特•施密特- 2015年8月14日-评论:0

想象一下，你正带着全新的智能手机走出一家电子产品商店。你急切地向下滚动联系人，想给最好的朋友打电话，自豪地告诉他们这个好消息，但他们刚接电话，你的信号就消失了!发生了什么事?这个问题通常被描述为失感，由于外部噪声源导致接收器灵敏度的退化。德森……»阅读更多

电源，信号，热，和EMI签名技术
通过不同的作家- 2013年5月9日-意见:0

本文讨论了设计更小、更快、更低成本产品所面临的挑战。本文概述了Apache的功耗和噪声解决方案，以及这些产品如何跨多个设计规程实现全面的芯片-包-系统融合流。如欲下载本白皮书，请按此处。»阅读更多

利用芯片-封装系统(CPS)方法优化成本-性能-进度
通过不同的作家- 2013年4月11日-评论:0

为了满足智能设备的高度复杂需求，从一个靠电池运行的非常小的设备，底层电子设备必须以快速的速度发展。欲了解更多，请点击这里。»阅读更多

冲击值
通过诺曼常- 2013年3月14日-意见:0

芯片-封装-系统(CPS) ESD仿真实现了全系统ESD稳健性验证，这是汽车和航空航天应用中的一个常见挑战。为了实现CPS ESD分析，需要精确的芯片静电放电(ESD)模型和全面的系统级ESD方法。使用准确的防静电芯片模型有三个好处。首先，它有助于……»阅读更多

ANSYS和Apache技术集成芯片封装系统流程
通过不同的作家- 2013年1月17日-意见:0

本文提出了有效管理设计规格(性能)和利润(价格)的解决方案。它讨论了基于ANSYS和Apache的精确和预测仿真软件的解决方案，为电子设计人员提供了仿真驱动的芯片封装系统收敛方法。如欲下载本白皮书，请按此处。»阅读更多

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