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精确的热分析,包括片上热互连的热耦合


在移动/服务器计算和汽车/通信的快速发展的推动下,soc正在经历功能集成和技术扩展的快速步伐。先进的低功耗技术得到广泛应用,同时使用各种封装技术满足更高的性能要求。物联网(IoT)正在进一步开辟新的应用程序与连接数据…»阅读更多

冲击值


芯片-封装-系统(CPS) ESD仿真实现了全系统ESD稳健性验证,这是汽车和航空航天应用中的一个常见挑战。为了实现CPS ESD分析,需要精确的芯片静电放电(ESD)模型和全面的系统级ESD方法。使用准确的防静电芯片模型有三个好处。首先,它有助于……»阅读更多

新的堆叠问题


更小的外形尺寸、更高的性能以及对更低功耗的需求,使得3D-IC/硅介体设计必须具有穿硅通孔(tsv)。这也在三个方面带来了重大的设计挑战。功率、信号和可靠性完整性的验证——特别是在tsvs硅中间层上的多层芯片——提出了只能克服的问题……»阅读更多

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