先进的包装的扩散和异构体系结构增加了一些新的风险。
每个公司发展芯片是最先进的流程节点使用不同的体系结构和异构处理和内存元素。根本没有其他办法的权力/性能改进需要证明搬到一个新流程节点的代价。所以当他们将传统比例获得收益,就不再是足够的。
在某些情况下,这是发生在一个死。在其他方面,它涉及多个死在一个包中。但是在所有情况下,有很多不同的components-IP,加速器,记忆,甚至chiplets-not都是由任何单一供应商。现在的问题是谁将是看在这些组件以确保他们都是他们应该是什么,他们将执行指定的一生正如预期的那样,并没有可疑代码添加到这些设备。
到目前为止,这还没有一个问题,因为许多这样的设备是高度定制的设计非常高端的设计谱。他们被用于昂贵的智能手机和服务器开发的大型系统公司和芯片制造商。但随着包装技术开始受益于规模经济和成本开始下降,假冒伪劣零件潜在的显著上升,和需要端到端的安全供应链增加比例。
有几个事情需要做这种风险降到最低。首先,努力需要跟踪和IP占整个供应链。这个目前是通过所有主要的系统今天房子,和许多主要的专业供应商,但它需要采购过程的一部分。
有多种方法来处理这个问题。最小的侵入是单独设备跟踪使用区块链技术,这是一种确保库存生产匹配库存收到通过比较分类帐跨多个网站。另一种方法是物理上看货物从生产到发货,这是已经完成的安全芯片有一段时间了。第三种方法是实际腐蚀特定部分数字硅使用电子束技术。
所有这些方法的工作,但他们被认为是不必要的,当一发展与单个单片处理器和内存。今天不再是这样,假冒伪劣的潜在长期成本芯片进入供应链——特别是在设备运作十多年来在安全至上的应用程序——远高于过去在任何时间。
第二,整个供应链存在的筒仓需要调整一个完全不同的装配模型。先进的包装通常意味着不是所有的组件将在一个地方,他们甚至可能不会聚集在一个地方。一连串的问责制需要建立这样的公司品牌在这些设备上可以保证各个部分是他们期望的一切,但仅此而已。
第三,整个供应链需要合格的一些行业组织能够实现同样的控制作为ISO 26262标准在航天汽车或做- 254。这变得尤其重要,因为芯片开发的一个应用领域被用于另一个仅仅因为硅的设计已被证明。在这些情况下,供应链的完整性可能没有被证明超过最初的市场使用。
“摩尔多”是绝对必要的提高性能,减少力量,加速投放市场的时间。但是风险方程现在需要将所有的组件在一个包,这是整个芯片行业需要拥抱才能正常工作。
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