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异构集成创造新的IP机会


长期以来,设计IP市场一直以不断变化和发展而闻名,但向异质集成和芯片化的行业趋势正在创造一些新的挑战和机遇。想要在这一领域占有一席之地的公司必须灵活,因为将会有许多潜在的标准被引入,而且随着行业探索什么才是真正的标准,这些标准可能会迅速发生变化。»阅读更多

EDA前沿缺口


《半导体工程》杂志坐下来讨论了为什么异构设计需要新的方法,Synopsys公司硅实现组高级副总裁Bari Biswas;Ansys半导体事业部总经理兼副总裁John Lee;Cadence公司研发副总裁Michael Jackson;Prashant Varshney是微软Azu的产品主管。»阅读更多

射频到毫米波系统设计


支持rf的下一代通信系统和连接设备因其性能、尺寸和成本而有所区别。传统上,定制的专有IC设计,利用最新的先进节点技术,以满足这些产品要求。这些挑战越来越多地通过超越单一IC解决方案来解决。今天的电子系统经常集成…»阅读更多

调试嵌入式应用程序


随着硬件和软件之间可观察到的和可能的交互的数量不断增长,以及越来越多的功能被塞进芯片、包和系统中,调试嵌入式设计变得越来越困难。但在这方面似乎也有一些进步,涉及多种技术,包括硬件跟踪、基于扫描链的调试,以及更好的模拟……»阅读更多

RISC-V的扩展足迹


Codasip的CTO Zdenek Prikryl接受了《半导体工程》杂志的采访,谈论了RISC-V市场,这种开放指令集架构(ISA)在该市场正在取得进展,以及使用该技术面临的最大挑战是什么。问:你认为RISC-V的价值在哪里?它是针对现成的处理器还是更定制的组件?Prikryl:几年前,RISC-V就是我们……»阅读更多

ML处理器的功耗挑战


人工智能(AI)芯片或机器学习(ML)系统的设计要求设计师和架构师使用书中的每一个技巧,然后学习一些新的技巧,如果他们想要成功的话。可以称之为风格,也可以称之为架构,有些设计就是比其他的好。当涉及到权力时,有很多方法可以让小的改变产生大的变化....»阅读更多

分布式设计实现


Synopsys的研发部门总监PV Srinivas谈到了更大的芯片和日益增加的复杂性对设计效率的影响,为什么分治方法不再那么有效,以及如何减少需要考虑的块数量,以实现更快的时间关闭和更快的上市时间。»阅读更多

谁在关注供应链?


如今,在最先进的工艺节点上开发芯片的每个公司都在使用不同的架构和异构的处理和内存元素。没有其他方法可以获得所需的功耗/性能改进,以证明转移到新流程节点的成本是合理的。因此,虽然他们将获得传统规模的好处,但仅凭这一点已经不够了. ...»阅读更多

流程窗口优化


Lam Research的计算产品副总裁David Fried研究了不断增加的工艺变化和不同类型变化之间的相互作用,以及为什么需要不同的方法来提高产量和继续缩放。»阅读更多

首席执行官展望:从现在开始变得更加困难


《半导体工程》杂志与西门子Mentor公司名誉首席执行官Wally Rhines坐下来讨论半导体行业的变化;eSilicon总裁兼首席执行官Jack Harding;PDF Solutions总裁兼首席执行官John Kibarian;以及Kionix产品和业务开发副总裁John Chong。以下是在……举行的那次讨论的摘要。»阅读更多

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