计划都必须作为行业消化成本,需要更大的晶圆。
马克•LaPedus埃德·斯珀林和凯瑟琳德比郡
曾经有一段时间不是很长的前一流程节点,在事实,摩尔定律似乎不可阻挡的经济增长势头的极端紫外线光刻技术,大晶片大小和各种各样的新材料。萎缩的特征尺寸在技术上仍然是可行的,但肯定不是承诺相同的经济利益,至少在可预见的未来,而不是450 mm晶圆。
同时,英特尔,台积电和三星积极跳动450毫米鼓。芯片制造商想要的,如果不是要求,450 mm晶圆厂在2016年试点,与大批量生产450毫米2018年植物。他们已经改变,导致下一代晶片大小处于进退两难的境地。在过去的几个月里,所有的主要工具和铸造厂,除了英特尔,退后一步重新评估。
没有人明确排除了450毫米,但即使英特尔同意搁置,直到结束的十年。台积电是不像英特尔直言不讳,但台湾450毫米铸造巨头仍感兴趣,。还有些人则认为450 mm晶圆厂可以推到2020年至2025年。,发生在所有高风险后gambles-particularly EUV永久delays-there赌注被放置的450毫米将永远不会发生。
长期承诺要求
但如果芯片制造商想450毫米,他们需要支持它宜早不宜迟。设备制造商需要及时的决定来推进他们的450毫米工具的研发工作。
“行业应该达成共识很快保持十年的后半部分完好无损(450 mm晶圆厂)的出现,”哈米德Zarringhalam说,尼康的执行副总裁。
目前,尼康是开发一个450毫米光刻工具,基于193海里浸泡。CNSE / SUNYIT,去年全球450毫米财团(G450C)和尼康宣布了一项3.5亿美元的合作开发下一代光刻工具450 mm晶圆厂。尼康计划船450毫米工具G450C到明年。“我们的450毫米浸扫描仪将船奥尔巴尼时间2015年4月,“Zarringhalam说。
毫无疑问,尼康正在全速前进与450毫米。公司最大的客户是英特尔450毫米技术的支持者之一。
KLA-Tencor,与此同时,引入了四个新检验和审查系统半导体本月西,优化了裸露的硅晶片以及复杂的多层堆栈FinFET和3 d-nand结构的基础。虽然该公司的前一代Surfscan SP3,仍然是可用的300毫米和450毫米晶圆,该Surfscan SP5只用于300 mm晶圆。原因:450毫米晶圆不太可能驱动卷设备采购多年,届时市场将寻找更新一代的检验工具。
大多数工厂工具公司有点绑定。一方面,他们把设备卖给英特尔和台积电。另一方面,许多人也卖工具芯片制造商没有计划建造450毫米晶圆厂,即内存巨头,比如微米甚至三星。
“记忆球员说:“我们不想去450毫米。“说,我们永远不会去450毫米戴夫Hemker,高级副总裁兼首席技术官林研究。“对我来说,如果是这样的话,这几乎是血色交易。”
投资需要
最重要的是,工具没有资源基金的发展前沿300毫米和450毫米。“如果我需要一个工具集记忆在300毫米,和逻辑工具集在450 mm,这将是艰难的,除非有人付我做开发。经济学很简单,当你看着它,”Hemker说。
Hemker也提高了450毫米的古老的问题。市场是有限的,因为只有少数的客户会买450毫米齿轮。“我投资很多钱让我的市场规模减少了一半,”他说。“另一方面是如果我可以收费的两倍,我没事。”
在任何情况下,林研究发展450毫米工具有一段时间了。“如果你看看8 - 12英寸的转换,一大堆的好处在12英寸来自东西与晶片大小变化无关。例如,我们去自动化系统和foup。设备变得更好,产量提高。我们在缺陷管理也变得更好,”他说。
“这是我们如何结构化程序450毫米。我们尝试选择先工作的事情,我们知道可以移植回300毫米。这包括一致性改进和成本,”他补充道。
GlobalFoundries,与此同时,在篱笆的经济学450毫米和堆死是解决。
“有多种努力领带450毫米和2.5 d和3 d,“说Ramakanth Alapati, GlobalFoundries方案架构和客户技术主管。“2 d芯片在10 nm 300 mm晶圆与3 d芯片的成本。当你到达7和5 nm, 3 d更便宜。的成本要450毫米可能会更贵。我们真的需要450毫米和7海里如果模拟和I / O不?”
他说,模拟和I / O看到一次性改善通过移动finFETs在14 nm,但这不会重复10纳米。除此之外,多重图像10 nm defectivity将会增加,所以只是一个晶片大实际上不会改善功能萎缩,因为经济学的收益将减少。
“我们看多个选项”,Alapati说。“对于逻辑和内存,您可以使用2.5 d逻辑分区。奉承,更好的为2.5 d。功能,我们在看3 d逻辑分区。与带宽有限的应用程序,比如gpu和微控制器,您需要大量的内存和短距离。”
他指出,2.5 d明年将开始出现在有限的体积,体积与斜坡在2015年末和2016年随着产量增加。如果铸造厂可以降低defectivity速度不够快,他说堆死的关注焦点将从收益(成本)转移到这个包装技术的性能优势。此时,450毫米可以成为一个非常艰难的半导体制造业。
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为了得到450毫米,EUV工作,可靠和快速。没有速度优势在450 mm,问题是你想要的四个300毫米EUV工具或两个450毫米EUV工具当前的可用性目标。输出(在芯片,如果所有)是相同的,但是你愿意失去四分之一的你的能力当一个工具失败或50%吗?有四个工具,你比你更好的保证运行路径与2。