半的ISS回顾;吃的担忧;在俄罗斯铸造麻烦吗?
贸易和工厂设备
的半行业战略研讨会(ISS)本周开主题”的黄金时代半导体:使下一次工业革命。“年度为期三天的会议给今年的第一次全球电子制造行业的前景。点击这里重述。
半,Imec是联合驱动创新和深化行业对齐技术路线图及国际标准。这也会增加技术深度半的五个垂直应用平台包括智能交通、智能医学技术和智能数据。这两个组织将联合制作半智囊团,延长半的国际标准平台non-CMOS技术,识别和填补空白的技术路线图,收紧Imec的欧洲劳动力参与半开发工作。
迈克Russo加入半等全球行业宣传的副总裁位于公司的华盛顿办公室。汇报给总裁兼首席执行官半Ajit Manocha, Russo监督半政府关系计划和宣传工作。
KLA-Tencor是改变它的名字来解放军的集团。“我们的旧名称和身份为我们很好地服务自1997年解放军和Tencor合并,“里克·华莱士说,解放军的总裁兼首席执行官。“我们的新,简化的名字更有效地和更现代的身份将更好地反映和沟通我们的愿景未来的新员工和新顾客留住我们的行业领先的品牌的力量。我们的新品牌是为了表示我们的信心在技术推动积极的改变世界的能力,提升全球社会通过许多途径包括物联网、人工智能等技术,联系我们。解放军的产品和解决方案中发挥关键作用使这些设备和经验。”
克里族有签署了一项多年的合约生产和供应碳化硅(SiC)晶片意法半导体。协议控制供应的四分之一数十亿美元的克里族的150毫米碳化硅裸露和意法半导体外延晶片。
包装和测试
Chiplet供应商zGlue有发布了基于云的芯片设计软件ChipBuilder。该公司还推出了一个多项目3 d-ic原型服务与合作台积电和日月光半导体。
Veeco宣布,世界上最大的外包组装和测试(OSAT)供应商购买多个Veeco AP300光刻系统。补充OSAT之前安装的Veeco工具,选择了AP300根据其行业领先的性能和正常运行时间较低的总拥有成本(首席运营官)。
吉田义明的总统效果显著,介绍了他2019年新年的地址。“2018年是一年中效果显著。在2019年,我们可以预期的延续情况最好的描述为不确定和不可预测的。世界经济今年有望恢复增长,但经济衰退的风险很大,我们需要密切关注美中贸易摩擦,”吉田说。
芯片制造商
俄罗斯铸造供应商Angstrem-T陷入债务,导致该公司接管了吗VEB,一份报告显示从路透。VEB是俄罗斯国家开发银行。Angstrem-T提供代工服务130纳米和90纳米技术的基础上,与前景转向65 nm节点。
三星已经公布了结果。该公司看到利润的下降由于内存业务下滑,根据路透社的一份报告。
中国DRAM制造商福建金华集成电路美国并不承认他指控声称窃取商业秘密,根据路透社的一份报告。
市场研究
在世界范围内半导体的收入总额4767亿年的2018美元,比2017年增长了13.4%,根据初步结果Gartner。高德纳公司还发布了芯片的销售排名。2018年,三星又上了,紧随其后英特尔。
TECHCET——电子材料咨询服务公司宣布全球收入为半导体制造和包装材料预计将同比增长3.1%(同比)到2019年的504亿美元,其中58%是半导体晶圆厂的材料。稳步增加对内存芯片的需求在2018年解除材料市场总收入在2018年489亿美元,而复合年增长率(CAGR)到2023年预计为4.3%。
“中国的进口片状石墨(不包括中间球形石墨产品从片状)急剧增加从6.7 kt 2018年10月超过10.0 kt次方以下月,”根据罗斯基尔。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复