标签:zGlue

Chiplet上升势头
通过马克LaPedus- 2月26日,2020 -评论:0

chiplet模式正逐渐成为一种发展整体ASIC设计,这是在每个节点变得更加复杂和昂贵的。几家公司和行业组织都在声援chiplet模型,包括AMD,英特尔和台积电。此外,有一个新的美国国防部(DoD)倡议。我们的目标是加快上市时间,降低成本……»阅读更多

周评:设计,低功耗
通过杰西·艾伦2020年1月- 10 -评论:0

Synopsys对此将会获得某些IP INVECAS的资产。收购扩张Synopsys对此“DesignWare逻辑库,通用I / O,嵌入式内存接口和模拟IP组合。收购还将添加一个经验丰富的研发工程师团队专注于物理IP技术在一系列过程。INVECAS将保留其HDMI IP和ASIC设计解决方案业务。这笔交易……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 9月27日,2019 -评论:0

芯片制造商联华电子公司(联电)已满足所有成交条件的全面收购米氏富士通半导体有限公司(mif),前300 mm晶圆铸造联电的合资公司和富士通半导体有限公司(目前)。完成收购定于10月1日。2014年,目前和联电联盟同意收购15.9%的股份从目前mif通过公关……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus1月- 11,2019 -评论:0

贸易和工厂设备半工业战略研讨会(ISS)本周开主题”的黄金时代半导体:使下一次工业革命。“年度为期三天的会议给今年的第一次全球电子制造行业的前景。点击这里重述。半和Imec联手推动创新和深化行业一致……»阅读更多

Chiplet竞赛开始
通过马克LaPedus- 06年8月,2018 -评论:1

发展的势头正在建设先进的包和系统使用所谓的chiplets,但是技术在市场上面临着一些挑战。一组由美国国防部高级研究计划局以及马维尔zGlue和其他人正在chiplet技术,这是一个不同的方式或系统集成多个死于一个包。事实上,国防高级研究计划局(DARPA),一部分……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 8月25日,2017 -评论:0

包装和测试物联网芯片启动zGlue最近宣布其技术,被称为zGlue集成平台(ZiP)。在ZiP,芯片客户基于chiplets选择和配置他们的设计。从现有的供应商Chiplets被证明硅知识产权。然后,自动生成技术潜在的设计实现。作为努力的一部分,zGlue选择先进Semicondu……»阅读更多

本周评论:物联网
通过杰夫Dorsch- 8月25日,2017 -评论:0

交易先进半导体工程被zGlue选定为其战略制造合作伙伴。ASE集团将使zGlue集成平台,这是使消费品和工业物联网市场定制。邮政集成硬件和软件模块化3 dic-based平台。日月光半导体将组装zGlue-certified chiplets通过zGlue智能织物连接…»阅读更多

本周评论:物联网
通过杰夫Dorsch- 04年8月,2017 -评论:0

立法四个参议员计划引入一个两党连立的法案,该法案将要求联邦政府供应商提供网络设备和设备patchable和符合行业网络安全标准。这些产品必须没有不变的密码或已知的安全漏洞。该法案起草专家建议从大西洋理事会和哈佛大学……»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu