周评:设计,低功耗

瑞萨买NFC技术;欧盟加入了更多的半支持;IBM计划量子数据中心;Rockley离开破产法第11章;背后的权力交付。

受欢迎程度

瑞萨电子完成了收购Panthronics程公司专门从事近距离无线通信(NFC)无线产品。瑞萨已经把Panthronics NFC技术纳入几个解决方案提供设计参考应用,如支付、物联网、资产跟踪,智能电表。

欧洲委员会宣布新的半导体和微电子供应链融资,由€81亿(约8.7美元)的政府援助和€137亿(约14.7美元)的额外的私人投资。€218亿(~ 23.4 b),这是最重要的欧盟€430亿(~ 47美元b)芯片,会的支持“欧洲共同感兴趣的重要项目”(IPCEI)由56个公司的68个项目(包括中小企业)在20个国家。与材料、制造和包装技术,资金将支持专用处理器设计和设计自动化工具,人工智能芯片、fpga,嵌入式内存,chiplets和光学互联。项目将特别关注应用程序的通信、汽车、工业自动化和消费物联网行业以及人工智能,边缘计算和其他市场。

失效分析是转移了。虽然设计一直在发挥着重要作用失效分析一段时间,强调避免潜在问题开始初步设计一直在增加,所以有专注于捕捉潜在的问题从最初的布局在制造业——一个问题变得越来越困难,有更多的为每一个铸造过程,在不同的铸造厂和扩大差异相似的过程。

英特尔实现其背后力量交付技术产品,如测试芯片。PowerVia技术在英特尔20日将在2024年上半年的流程节点。该公司还探讨如何使信号和功率输出前面或晶片的背面。

Rockley光子学完成全面财务重组和出现在第一季度后第11章申请破产保护。也收到了约3500万美元的额外资金从其利益相关者。公司将专注于photonics-based传感平台专门为健康监测。

选框半导体设计服务提供商,专门从事连接性解决方案SoC, chiplets, fpga,收购了Semikunn技术服务设计服务公司。

工具、知识产权的产品

硬件/软件合作设计几十年来一直是目标,但成功是有限的。最近,进展在优化处理器以及加速器软件对于一个给定的工作负载。虽然这两个技术可以产生令人难以置信的收益,它是没有足够的

敏捷的模拟首次亮相一个完整的模拟IP子系统基于RISC-V物联网应用程序,包括一个电源管理单元,睡眠管理单元和数据转换器。

Axiomise推出了最新版本的正式的应用程序架构和micro-architectural RISC-V处理器的验证。

Kalray宣布新版本的DPU处理器优化人工智能和数据密集型存储工作负载。

半导体器件的安全需求增长,但是保护设备没有免费的。需要多少保护取决于等因素的价值系统和数据,以及垂直细分市场。会使芯片在设计或系统,因为它并不总是明显的将如何使用该设备,尤其是如果它是集成到一个更大的系统。添加太多的保护是有成本的。可能会慢,消耗更多的能量比的设备也不保护。添加安全的总财务影响是难以衡量,但大量的功率和性能使系统安全。

NXP首次亮相船壳冷却包装技术射频放大器模块,重点更薄、更轻收音机5 g的基础设施。

美光科技拔开瓶塞96 gb DDR5 RDIMMs加快4800吨/ s的数据中心的工作负载。

三菱电机宣布氮化镓(GaN)功率放大器达到3400 mhz的频率范围内使用一个功率放大器,可用于4 g, g和超出5 g / 6 g通信系统操作在不同的频率在一个基站。

Cortus拔开瓶塞一个家庭的低功率RISC-V汽车微控制器。

IAR更新其IAR Arm嵌入式工作台,增加集成身份验证和分支的指针Armv8.1-M目标识别(PACBTI)扩展。

交易

海豚设计采用治之软件的工具RISC-V处理器验证的豹DSP / AI加速器IP。ImperasDV包括参考模型、体系结构验证测试,附加功能测试套件,覆盖分析,基于仿真的测试方法对异步事件和调试操作。

Autotalks将使用英飞凌科技生产“HYPERRAM 3.0内存的基础V2X TEKTON3 SoC专门设计的驾驶动作的连接,以及SECTON3 V2X调制解调器。

思博伦则通信宣布一个OpenRAN O-RU(广播单元)测试解决方案,使用与任何商业应用程序层测试设备提供全面、实时O-RU验证。解决方案结合了思博伦则是软件和仿真环境,包括预构建测试用例,倪的仪器。

Nidec公司瑞萨电子同意加入军队新一代半导体解决方案的发展E-Axle (X-in-1系统)电动车驱动电机和电力电子集成电动汽车。

手臂指出其SystemReady项目,旨在支持快速部署基于arm系统所有操作系统通过合作non-differentiating软件,取得了超过100的认证。

量子计算

IBM计划开放欧洲量子数据中心方便进入量子计算公司、研究机构和政府机构。预计在2024年开始运作,它将举办多个IBM量子计算系统,每个都有100 +量子位处理器。一个博客探讨了软件集成层,将支持它。

八个量子计算公司报道5月份资金,主要关注技术使量子网络和安全技术。本月在光子学也看到活动,可持续发展,人工智能硬件。

容错量子计算启动质量控制设计出现了从隐形。而不是构建自己的系统,启动许可其纠错硬件架构、软件工具和容错模拟器。最初的重点是量子光学和自旋量子比特。

量子辉煌发布开源软件开发工具包的研究、开发和测试公司的便携式量子算法,钻石量子加速器。

阿切尔材料它的碳基量子位材料实现电子自旋相干时间室温超过230纳秒,同时保持了固有的、敲击金属般的量子位的材质。

研究报告

的研究人员纽约大学使用简单的英语指令ChatGPT-4大语言模型来设计一个8位accumulator-based微处理器体系结构。LLM能够产生可行的Verilog通过反复对话,虽然挣扎与生成验证testbenches比功能代码。随后芯片贴在航天飞机Skywater 130海里。团队的成员也使用的方法首先在Efabless最近人工智能芯片设计的竞争。

芯片热点可能更有效分散通过使用表面波在衬底上生成了一种细金属电影,研究人员报道韩国先进科技学院(韩科院)。这些表面波,称为表面等离子体极化声子,在金属与介电质间的接口和生成热导率提高了约25%在100 nm厚度的钛薄膜半径约3厘米。研究小组表明,它可以应用作为半导体器件的纳米热撒布机。

国际空间站国家实验室主机一个斯坦福大学项目,旨在利用微重力改善光伏材料的合成设备。团队将退火铜铟硫(CuInS2)半导体晶体空间为了减少缺陷通常发生在地球上的水晶生产。更均匀的晶体会更高效的太阳能电池。

即将来临的事件

  • 射频集成电路Symposium-RFIC 2023 - 6月11 - 13日(CA)圣地亚哥
  • 2023年ISCA:国际研讨会计算机体系结构(奥兰多)17 - 21 - 6月区间
  • MIPI得复康2023:移动和超越- 6月30日(CA)圣何塞
  • DAC 2023:设计自动化会议- 7月第四(旧金山,CA)
  • 闪存会议和博览会- 2023年8月8 - 10 (Santa Clara,)
  • DARPA:电子复兴计划(ERI)——8月22 - 24(西雅图,华盛顿州)
  • 热芯片2023 - 8月27 - 29(混合在线&斯坦福,CA)
  • 更多的183新利 在线研讨会

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