瑞萨的新收购;NVIDIA的伙伴关系;EDA的巨大变化;电池消耗的工具;复杂的3 d设计;chiplets集成& mini-consortia;中国建设;热管理;量子计算机部署。
瑞萨将收购Panthronics王智立公司专门从事高性能无线产品,扩大到近场通信金融物联网、资产跟踪、无线充电,汽车应用。这两家公司已经合作设计移动销售点终端、无线充电和智能计量。
瑞萨也推出了一个工业微处理器逆变器,伺服驱动器和工业机器人和协作。目标市场包括工厂和建筑自动化,医疗设备。
Keysight介绍了电池模拟器和分析器,可以帮助识别变量的影响——例如硬件更改,软件更新和温度变化,影响电池消耗物联网设备。
MobileDrive合资企业富士康移动和Stellantis,采用西门子Xcelerator组合及其数字双技术支持其ADAS技术路线图。
IBM部署的量子计算机克利夫兰诊所,声称这是世界上第一个量子计算机专用的医疗研究现场在私营部门。
在GPU技术会议(GTC)本周,英伟达宣布多个合作伙伴将人工智能模拟和其他多个行业的协作功能。合作:
芯片架构快速变化,末端市场,地缘政治紧张局势和新技术、EDA产业不断适应挑战。这是一个看行业如何是满足要求的。
例子:创建真正的3 d设计证明更加复杂和困难比2.5 d,要求重大创新技术和EDA和其他工具。
创建chiplets与尽可能多的灵活性,已经引起了全民的想象半导体的生态系统,但如何异构整合chiplets从不同的晶圆代工厂将仍不清楚。
Mini-consortia为chiplets整个行业如雨后春笋般涌现,要求增加定制供不应求的市场窗口和受硬化IP的组合,这已经被证明在硅。
中国赛车在半导体保持竞争力,越来越多的贸易制裁限制其访问EDA工具和制造设备所需的最先进的制造工艺。因此,有政府背景的投资者和区域发展基金倒资金投入国内半导体公司。
中国RISC-V公司StarFive收到了来自百度的战略投资,筹集总额从所有融资1.46亿美元。StarFive RISC-V产品将被集成在百度的数据中心。
迈威尔公司取消了研发团队在中国,作为其最新一轮的裁员的一部分,据《南华早报》。
DARPA看新方法和技术的动态热管理解决各种应用条件和使用环境。截止日期为2023年3月31日。
去年的能源成本上升和数据中心能耗预测到2030年将达到世界上8%的电力,电力消耗在数据中心获得更多的关注。布法罗大学的最近的研究显示数据中心”可以减少能源消耗10%到30%的巩固工作时尽可能少的服务器负载很高,和均匀分布工作负载在所有服务器负载低时。”
这导致了数据中心的挑战一系列的方法冷却。虽然没有人可以声称问题已经解决了,老有改进的方法以及一些新颖的想法,给一些希望更好的平衡要求。
规模较小,通过利用数据中心的热,游泳池中心减少他们的能源费用。这个概念是相对简单的,热油注入一个热交换器加热池里的水。
半导体工程3月发表最新的系统和通讯设计。找到完整的阵容在这里。
3月低Power-High性能通讯包括这些以及更多的功能:
即将到来的芯片行业事件可以找到183新利 ,包括:
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