投资需要模型驱动开发方法来加速开发过程。
现代半导体技术使制造商包装越来越多的功能和内存到单个硅死去。根据摩尔定律而稳步推进microintegration仅仅几年前主要集中在增加集成电路(IC)的时钟频率,今天,它的设计的复杂性和数量的块,使新的集成电路功能。越来越多的逻辑块,处理器核心,加速器,和记忆——称为系统芯片(SoC)——允许嵌入式系统做什么似乎可能的多不久前。
除此之外,有先进的包装技术,如chiplets,可放置非常接近由于不同的ICs,为了执行复杂的任务。非常密集的集成提供的优势可以在广泛的应用程序使用。除了无处不在的设备,如智能手机和衣物,应用在汽车(如自主驾驶),航空电子设备(例如,无人机)、工业(如人机协作)和医学工程(例如,计算机断层扫描)部门需要高度集成的高性能SoC。后面需要先进的技术是非常高的数据率,低延迟、高可靠性和相对较低的功耗。
但这些好处的价格是一个复杂的开发和验证soc可能变得过于昂贵,特别是当涉及到安全性至关重要的系统,如汽车应用,故障可以产生致命的后果。在许多工程学科的建设机械原型使系统的测试和优化,这不是那么容易出类拔萃,半导体晶圆厂内处理时间可达几个月。除了上市时间长,相关的成本硅原型并不可行。
虚拟样机不仅提供了巨大的优势在时间和成本方面,但往往是唯一的解决方案系统测试。一个令人印象深刻的例子是自动驾驶的ecu的发展,数百万的地方,或在某些情况下数十亿英里路需要优化调整系统软件和硬件。虚拟环境模型和虚拟硬件原型必须使用。
除了早期的性能和结构优化,虚拟原型也使左移位整个验证和确认的过程。因此,固件和应用软件测试可以更早地进行和并行硬件开发。在未来,快,虚拟产品发布将许多其他流程步骤,以前只可能一次产品开发完成。
但虚拟原型的使用加快开发过程需要一个投资模型驱动开发方法,以及虚拟样机IPs (VP-IP),例如,基于SystemC / SystemC AMS。作为一个明确的趋势可以观察到模型驱动的系统开发,和VP-IP正发挥着越来越重要的作用。在未来,我们将看到一个日益增长的市场上提供。这就是为什么它是有价值的虚拟样机模型SystemC融入公司的发展流现在为了显著加速明天即将到来的产品代的开发过程。
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