一看虚拟平台在汽车设计过程,从oem EDA。
德国edacentrum EDA论坛在柏林,德国,在11月初。非常有趣的设计链效应在汽车领域,很明显在面板敬启是奥迪,博世,英飞凌,微芯片,Synopsys对此,导师,BMBF。从顶部的设计链驱动,显然是去的方向更虚拟优化沟通和供应商和用户之间的交互的能力。
“柏林”自己,我没有太多的时间来接受邀请,成立一个专家小组讨论在我的家乡。Nebel教授主持的,我所工作过的创业公司的创始人之一,在我的过去,面板组装非常吸引人,因为它代表了一个相当完整的设计链。
图片来源:edacentum
从左到右贝特- Hellenthal(奥迪),埃里希·比尔曼(博世),马提亚Knoppik(导师,西门子的业务),Stefan鲁如坤等(BMBF),沃尔夫冈Nebel(办公室),弗兰克Schirrmeister(节奏),安德烈亚斯•霍夫曼(Synopsys对此),马提亚Kastner(芯片),哈特穆特•希勒(英飞凌)
贝特的顶部设计链,Hellenthal代表汽车制造商奥迪,与最终客户的OEM。很长一段时间,奥迪一直在提高开发过程的前沿添加更多的虚拟化,虚拟平台的主题是讨论的一个话题。虽然显然需要真正的硬件验证和测试期间,Hellenthal得到消息,他显然在DVCON去年欧洲:虚拟平台帮助优化和并行化发展过程的关键,从半导体到系统。他DVCON幻灯片设置在这里。
下一个设计链是埃里希·比尔曼代表博世。直接一级oem供应商,博世汽车制造商直接销售,,因此,二级半导体厂商之间的中间层和oem厂商。他们供应ecu。虚拟化和虚拟平台是一个巨大的帮助在这里他们可以把模型来自半导体供应商并将它们集成到虚拟的ecu。幻灯片25贝特Hellenthal DVCON主题很好地展示了这允许交互和集成多个供应商,和埃里克·比尔曼确认如何相应地博世正在虚拟化技术。
目前半导体厂商在面板中,哈特穆特•希勒从英飞凌和马提亚Kastner微芯片被放到聚光灯下,当一些挑战进行了探讨。即使在一个公司,所使用的接口模型在虚拟平台上可能并不总是像消费者可互操作的愿望。我们在小组指出EDA供应商领域的标准化工作,但很清楚的讨论,我们这里有一段路要走,尽管该行业的努力结合SystemC TLM 2.0 2008年基础设施事务级的集成模型。显然有更多的工作要做,并在适当的行业工作组Accellera和IEEE等。
其他一些有趣的讨论点在晚上讨论。与虚拟平台基本上被发明在90年代末的“三对”(Virtio、Virtutech和巨大),创新从这里我们应该关注什么,我们现在20年?,创新一直是吗?长大一些业务方面。例如,SystemC AMS对混合信号,但商业生存能力100%不清楚。此外,当谈论设计链,努力使虚拟化必须为每一个商业上可行的设计链的一部分。从处理器通过努力构建一个虚拟的SoC模型,然后将其集成到虚拟ecu,然后集成到虚拟模型代表汽车电子产品和开发软件,每一步的努力并不是无关紧要的。“喂”设计链可能是重要的。
一个问题是直接写给我的小组在EDA在机器学习的活动(毫升)和人工智能(AI)。我们的位置在我的域的节奏与verification-centers的内部优化我们的工具使用毫升和ML外面,以及实现AI /毫升的硅和系统领域。节奏总统学历Devgan概述了视觉与埃德·斯珀林评论文章中讨论在他名为“在ML效果最好。”和研究经费的部门BMBF面板,这里有一些讨论如何进一步加强德国和欧洲在这一领域。
总的来说,未来还有很多有趣的和有趣的工作使虚拟化,在欧洲和世界范围内,所以未来是光明的。房间里的一些观察,观众不知道对方很好,也有很多白头发visible-some新鲜血液绝对是可取的!
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