第1部分:硬件木马和恶意逻辑。
联网的自动驾驶汽车、5G网络、物联网(IoT)设备、防御系统和关键基础设施使用ASIC和FPGA soc运行人工智能算法或其他复杂的软件堆栈。易受攻击或被篡改的ic可能危及人员安全以及敏感信息的机密性、完整性和可用性。本文分析了硅芯片前期开发流程中存在的信任和安全风险，并考虑了解决这些风险的行业标准和EDA解决方案。目标受众包括半导体高管、工程经理和安全专家。本文分为两部分。第1部分重点介绍旨在在半导体ip和ic中插入恶意逻辑的设计攻击。第2部分主要讨论使硬件暴露于违反安全需求的体系结构和实现级别的错误、漏洞和弱点。
点击在这里阅读更多。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复