密度、便携、可伸缩silicon-proven eFPGA GDS。
FPGA芯片有多个大小——模块化的可编程序逻辑块DSP mac和RAM在不同大小和比例混合在一起然后缝合顶级互连,时钟,等周围一圈像GPIO I / o,并行转换器,USB等。有广泛的工程和高层每个不同的FPGA阵列和芯片的物理设计。
eFPGA是不同的:客户想要使用eFPGA数组,硅证明,GDS尚未触及的地方。点击阅读更多在这里。
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增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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