高通的10 nm铸造;基带领导人;心理契约、林、三星的结果。
高通最近宣布了新的Snapdragon 820。手机芯片是基于三星电子的新的14纳米的垂直距离(低功耗+)的过程第二代公司的14 nm finFET过程技术。接下来是什么?高通Snapdragon 830发展。“金鱼草830泄漏表明芯片将体育8 gb的内存,一个增强Kryo定制架构,和工厂三星的10 nm的过程,“将斯特劳斯说提出的概念,在一份报告中。
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全球手机基带处理器市场同比下降了12%,在2015年第三季度达到51亿美元,据Strategy Analytics。根据研究公司、高通、联发科、三星、展讯和HiSilicon了五大基带在2015年第三季度收入点。高通面临激烈的竞争,但维持其基带市场份额领导以55%的收入份额,其次是联发科与23%的收入份额和三星LSI 7%的收入份额,勉强超过了展讯,据研究公司。
Sravan Kundojjala Strategy Analytics分析师,说:“联发科技的LTE增长故事继续在2015年第三季度。联发科注册几乎LTE基带出货同比增长了五倍的力量LTE势头在中国和其他新兴市场。联发科技的中档和高档LTE芯片所有的季度表现良好并在多个高容量手机等中国oem厂商小米、联想、华为、中兴、TCL、魅族,朋友和其他人。”
公司的分析师斯图尔特•罗宾逊补充道:“尽管画发货量的百分之一百其内部客户,三星LSI和HiSilicon都取得了良好的进展和排名3和4,分别在LTE基带市场在2015年第三季度。三星旗舰Galaxy S LSI的LTE基带,注意系列设备和中档星系和J系列手机从三星移动而HiSilicon拿下多个高容量设计赢在其母公司华为。Strategy Analytics公司预测继续基带成功三星LSI和HiSilicon他们扩大产品组合,增加了牵引的力量在内部客户。这些公司还有待观察是否可以复制他们的成功在他们的内部客户。”
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三星电子宣布财务业绩截至2015年12月31日的第四季度。在第二季度,三星看到需求疲弱PC DRAM,但手机和服务器DRAM是固体。NAND闪存的需求也是强大的。“系统LSI的利润改善不可小觑,由14 nm铸造业务,尽管季节性需求疲软对SoC和大规模集成电路芯片,“根据三星。
林的研究宣布财务业绩2015年12月27日结束的财政季度的。2015年12月当季营收为14.26亿美元,净利润为2.23亿美元,即摊销后每股盈利1.28美元在公认会计准则的基础上。相比之下,营收为16亿美元,净利润为2.89亿美元,或稀释后每股盈利1.66美元,2015年9月27日结束的财政季度的。“强劲的季度总结历史性的一年12月Lam标题的出货量和收入近60亿美元,超过6美元的每股收益,”Martin Anstice说林Research的总裁兼首席执行官。
“林研究报道FQ2击败,但是很软FQ3提供指导。类似于ASMLLam预计软3月季度DRAM资本支出,NAND仍然相对平坦,和逻辑/铸造需求目前软,”韦斯顿Twigg分析师说Pacific Crest Securities的在一份研究报告。“林预计WFE大致持平y / y在2016年330亿美元,加上或者减去20亿美元。林预计内存WFE约150亿美元,加上或者减去10亿美元,略低于y / y。林预计铸造/逻辑资本支出约170亿美元或180亿美元,略微y / y(铸造,逻辑平)”。
KLA-Tencor被林收购,宣布经营成果2016财年第二季度,截至12月31日,2015年,公布GAAP净利润为1.52亿美元,按照公认会计准则核算的利润摊薄后每股0.98美元,营收为7.1亿美元。同时,KLA-Tencor已经开始航运下一代光学检查工具。“第一个创5平台已装进行评估。KLA-Tencor,最终林的研究,有很多新的创5检验平台。介绍应配合10 nm逻辑和铸造坡道,,因为它是第一个新的光学检验平台从KLA-Tencor年,我们预计需求高。公司将采取本季度的订单平台,这可能帮助推动另一个高阶季度3月,”Twigg补充道。
北美国的半导体设备制造商公布6项比12月份的0.99,高于11月的0.96,根据半。
发生了什么韩国铸造供应商东部吗?其母公司的债权人想卖,但也有呼吁保持集团在积极铸造供应商的性能,根据电子时报韩国
意法半导体将停止发展新平台和标准产品的机顶盒和家庭网关,此举影响1400个工作岗位。
索尼已经获得了牵牛星半导体为2.12亿美元。牵牛星,以色列公司开发芯片为4 g无线网络。
三星电子和苹果保持前2015年半导体买家,占市场的17.7%,根据Gartner。三星电子和苹果一起消耗590亿美元的半导体在2015年比2014年增加了08亿美元。点击这里看排名。
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