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2018年铸造的挑战
通过马克LaPedus- 12月27日,2017 -评论:6

硅铸造业务预计在2018年将稳定增长,但这种增长将带来诸多挑战。前缘,GlobalFoundries、英特尔、三星和台积电迁移从16 nm / 14 nm 10 nm / 7纳米逻辑节点。英特尔已经遇到了一些困难,因为芯片巨头最近推出的体积坡道下半年新10 nm过程……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——2017年12月1日电——评论:0

芯片制造商铸造厂的2017年十大排名与去年保持不变,根据TrendForce。台积电,GlobalFoundries,联华电子公司(联电)排名第一,第二,第三,分别在2017年预计销售方面,根据TrendForce。台积电有一个占主导地位的市场份额为55.9%。的排名,三星排在第四位,在中芯国际秩序,TowerJa……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus1月29日,2016 -评论:0

高通最近宣布了新的Snapdragon 820。手机芯片组是基于三星电子的新14纳米的垂直距离(低功耗+)过程中,第二代技术公司14 nm finFET的过程。接下来是什么?高通Snapdragon 830发展。“金鱼草830泄漏表明芯片将体育8 gb的内存,一个增强Kryo定制架构,和fabbe……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus2015年2月- 20(-评论:0

多年来,芯片制造商试图在印度建立晶圆厂。然而,到目前为止,印度未能建立现代晶圆厂并有充分的理由。有问题而言,获得可靠的电力和水的工厂在印度,根据施特劳斯,总统提出的概念,他补充说,印度也遭受政府的官僚机构。印度仍在。上周,板球半导体…»阅读更多

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