本周评论:物联网


内存释放新的eNVM Kilopass技术,包括垂直分层DRAM晶闸管技术。关键优势,据该公司介绍,是它不需要DRAM刷新,可以使用现有的生产流程和提高能力和效率。一个完整的记忆测试芯片目前在测试的早期阶段。晶闸管基本上是一个门闩科技……»阅读更多

点评:制造业的一周


芯片制造商,2016年的增长赤手空拳的铸造业务将由领先的流程,根据IC的见解。事实上,纯粹的增加销售额今年预计将几乎完全由于过程»阅读更多

等待5 g技术


一段时间以来,运营商、设备厂商和芯片制造商已经准备下一代无线标准称为第五代移动网络,或5 g。5 g是当前无线标准的后续4 g,或者长期演进(LTE)。这将使数据传输速率超过10 gbps, LTE的吞吐量或100倍。但最大的问题是5克是否会……»阅读更多

点评:制造业的一周


高通最近宣布了新的Snapdragon 820。手机芯片组是基于三星电子的新14纳米的垂直距离(低功耗+)过程中,第二代技术公司14 nm finFET的过程。接下来是什么?高通Snapdragon 830发展。“金鱼草830泄漏表明芯片将体育8 gb的内存,一个增强Kryo定制架构,和fabbe……»阅读更多

点评:制造业的一周


三星计划生产主要进入无人机市场,据报道。“三星并不是唯一专注于无人机市场,“将施特劳斯说,总统提出的概念,在一份研究报告。“在下月在拉斯维加斯的CES上,可以看出新产品从无人机市场领导者收,但许多新的无人机模型从鹦鹉和许多其他公司。甚至还装有芯片制造商…»阅读更多

在5 g智能手机


在手机业务放缓,市场升温,也许下一个大事件在wireless-5th代移动网络或5 g。事实上,主要运营商,芯片制造商和电信设备供应商都急于得到一块5 g的行动,这是当前无线标准的后续称为4 g或长期演进(LTE)。英特尔、三星和Qualcom……»阅读更多

点评:制造业的一周


市场研究公司曾经说过如果你想卖大量的市场研究,你必须报告大数字。和一些竞争对手是这样做的,根据施特劳斯,总统提出的概念。事实上,一些研究房屋的智能手机出货数字,说,这个数字在2013年达到10亿,斯特劳斯说。所以,10亿部智能手机真的船最后你们……»阅读更多

本周评论:2月25日


由马克LaPedus是中国将美国政府纾困技术亲爱的?两个中国汽车企业,吉利和东风汽车,据报道,出价2亿美元和3.5亿美元之间对菲斯克的多数股权,插电式混合动力汽车的制造商。如果发生Fisker-which 1.92亿美元的美国联邦政府贷款担保可能会前往中国,据…»阅读更多

智能手机拨号新的射频流程


由马克LaPedus迅速转向智能手机和平板电脑驱动需要新的低功耗芯片更精细的几何图形。今天,最新的应用程序处理器集成基带和其他数字手机芯片28 nm平面设备。它不久oem 20 nm平面和finFET设备纳入他们的系统来减少电力和延长垫……»阅读更多

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