Kilopass添加垂直eNVM晶闸管;与OCF AllSeen合并;高通/ NXP分析;指导保护物联网设备。
内存
Kilopass技术释放其新eNVM,包括垂直分层的晶闸管DRAM技术。关键优势,据该公司介绍,是它不需要DRAM刷新,可以使用现有的生产流程和提高能力和效率。一个完整的记忆测试芯片目前在测试的早期阶段。晶闸管基本上是一个门闩技术用于存储值,这是不同款电容DRAM技术。
交易
导师图形签了伙伴关系与实时创新,工业物联网嵌入式中间件。根据交易条款,将会创建一个软件的信任链基于数据分布服务,从硬件到软件栈。公司针对他们的工业解决方案相结合,医疗和mil /航空应用程序。
标准
的AllSeen联盟和打开连接的基础开了一周的公告这两个组织将合并,称为开放连接的基础。OCF将开发和支持开源AllJoyn和IoTivity标准在串联Linux基金会。该组织还将在未来OCF的规范工作。OCF董事会将扩大的结果合并,将包括的代表思科系统公司,通用电气数字,英特尔,LG电子(LG Electronics),微软,高通,三星电子等等。
合并和收购
高通和NXP半导体还没有公开承认报告芯片公司之间的合并谈判。的半导体分析师马修·拉姆齐Canaccord Genuity有一些想法,可能的组合。“高通,远离手机市场趋向成熟和多元化发展汽车、物联网和安全垂直。汽车信息娱乐、ADAS、物联网和其他增长市场可以大大受益高通路线图。此外,我们认为高通的NFC手机业务将受益于NXP的成熟,安全元素,USB-C技术组合。最后,高通将受益于一个成熟的分销业务的收购渠道关系和从其海外现金的使用,”他写道。NXP”,我们相信高通规模,尤其是品牌知名度的增加能帮助解锁额外的价值从NXP公司的小手机业务在安全连接设备和高通可以添加计算和图形马力以及铸造规模NXP公司的汽车业务。最后,我们相信一个潜在的收购可以解锁NXP的商业价值还没有被实现为一个独立的上市公司。“下行风险:NXP仍在消化它飞思卡尔半导体收购和尚未完成其27.5亿美元的标准产品业务的剥离。这是高通公司历史上最大的收购,可能是其32亿美元收购价值10倍创锐讯通信在2011年。
安全
的云安全联盟新的报告,能否经得住时间的考验与世界:13个步骤开发安全物联网产品可以免费下载。布莱恩罗素Leidos说声明,“我们希望让开发人员和组织的能力来创建一个安全策略,将有助于减轻最紧迫的威胁消费者和企业物联网产品。”
市场研究
研究和市场有一个新的报告,工业物联网(IIoT):市场解决方案的机会,2016 - 2021年的产品和服务。它预测的人工智能市场IIoT遥操作和tele-robotics将在2021年达到190亿美元。
产品
Software AG拿出一个物联网分析工具作为Apama Community Edition的一部分,免费开源软件在Apache许可下,2.0版。设备可以运行在覆盆子π单板机为物联网应用程序开发。
切瓦本周介绍了CEVA-X1物联网处理器IP核。将施特劳斯提出的概念说声明”,3 gpp最近推出Cat-M1和Cat-NB1标准为数十亿的物联网设备铺平了道路连接通过蜂窝网络在未来几年。CEVA-X1物联网处理器地址严格的权力,成本和性能约束这新一波的low-data-rate设备,提供一个令人信服的解决方案的开发多模物联网产品这个快速增长的市场。”
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虽然一些物联网集团继续设置标准,连接和其他方面仍悬而未决。
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