标签:tcl

创业融资:2022年12月
通过杰西·艾伦- 04年1月,2023 -评论:0

去年12月的6轮1亿美元或更多。最大的,在一个巨大的几千万美元,漫长岁月将支持生产12英寸单晶硅抛光晶片,在中国外延晶片。该公司的目标是生产100万块一个月,当目前的扩张速度。也在上个月毁约金俱乐部是一家auton……»阅读更多

探索UPF值动态对象
通过导师,西门子业务11月- 11,2020 -评论:0

本文提出了一种新的低功耗验证方法,以使得它可以持续监测UPF值对象的动态属性和利用这些信息来开发自定义低功耗验证环境。基于UPF信息模型的概念,它允许任何动态属性的查询通过Tcl UPF值对象的API和传递对象信息无缝……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus8月- 30,2019 -评论:0

芯片制造商GlobalFoundries在美国和德国提起诉讼,声称使用半导体制造技术GF的16台积电侵犯专利。适合申请在美国国际贸易委员会(ITC),美国联邦地方法院的特拉华州和得克萨斯西部地区和地区法院的杜塞尔多夫和曼海姆生殖…»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 05年10月,2018 -评论:1

芯片制造商富士通,一旦ICs的主要制造商,继续远离芯片生产。在半导体已经完成了增量20%的份额购买Aizu富士通半导体制造业、富士通Aizu-Wakamatsu 200 mm晶圆厂。在半现在将持有合资公司60%的多数所有权工厂。因此,合资企业的名称会过渡到Semico…»阅读更多

SoC ISO 26262合规,所有的EDA工具应该TCL1吗?
通过玛丽安的白色11月- 02 2017 -评论:2

汽车功能安全标准,ISO 26262要求的评估软件工具的信心水平(tcl)作为TCL1 TCL2或TCL3。8:2011一部分,条款11.4.5 ISO 26262标准提供了方法论的指导软件工具分类和资格。它适用于软件工具用于安全性至关重要的设计的发展在哪里essentia……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus1月29日,2016 -评论:0

高通最近宣布了新的Snapdragon 820。手机芯片组是基于三星电子的新14纳米的垂直距离(低功耗+)过程中,第二代技术公司14 nm finFET的过程。接下来是什么?高通Snapdragon 830发展。“金鱼草830泄漏表明芯片将体育8 gb的内存,一个增强Kryo定制架构,和fabbe……»阅读更多

包建模需要一个健壮的IC电源完整性签字
通过克里斯·奥尔蒂斯2015年3月- 12 -评论:0

集成电路技术的进步使得芯片设计者包装更多的功能和不断更好地利用硅区。这一趋势,加上使用技术,如需要保持低功耗电压岛屿和权力和时钟控制,造成了不同芯片的功耗和随着时间的推移。这引入了大量的瞬变电流的峰值在t…»阅读更多

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