更多的IBM裁员;甘混合;嵌入式流行;nanoimprint交易。
IBM继续裁员,根据IEEE频谱和一个IBM员工组织。与此同时,IBM和纽约州立大学理工学院宣布,220多名工程师和科学家们领导IBM的高级芯片研发努力奥尔巴尼纽约州立大学保利的纳米技术的校园将成为IBM研究的一部分。
而军事应用继续强劲增长经验射频出(甘)设备使用、商业应用的技术终于看到广泛采用,根据Strategy Analytics。另一方面,GaN-on-silicon电力应用程序仍处于早期阶段。“我印象中这是一个缓慢的拖,“Stephan说,分析师Gartner。“你开始敲门,问:“你在6英寸晶圆吗?“他们会说,是的,真正的答案是否定的。他们仍尝试2英寸晶片,用于制造发光二极管。我不感觉有很多地方。”
几十年来,黄金线焊焊线是主要材料包,根据半。现在,它的一个不同的故事。“2014年,总铜线,包括裸铜和PCC (palladium-coated铜),捕获48%的运输份额和silver-type线增长8%的份额。2015年,预测,这一趋势将持续下去,总铜线出货量超过总数的50%装运和银钢丝获得分享一些分享,”分析师Dan特雷西说半。
三星电子宣布,它正在大规模生产行业的第一ePoP(嵌入式包上包)的记忆——单内存包组成的3 gb LPDDR3 DRAM, 32 gb eMMC和一个控制器。
东芝已经进入了最终协议与SK海力士nanoimprint光刻技术的联合开发。这两家公司的工程师将开始基础技术的发展过程在横滨的东芝的横滨复杂,日本。多年来,东芝一直在开发nanoimprint NAND闪存的过程。公司使用的工具佳能纳米技术,以前分子印记。
金属工具提供者德国爱思强公司股价计划减少大约60的大约800个工作岗位整个集团。
1月16日,Soitec的董事会决定实现一个战略计划重新调整公司的活动,其目的是在其核心电子产品业务。因此,该公司似乎正在缩减其太阳能业务。Soitec引发了第一批成本削减行动冻结或者取消许多操作费用和减少员工人数约有100人在美国。
Xcerra宣布收购的泰坦半导体工具。泰坦销售产品为半导体测试服务于汽车、无线、和混合信号市场。
索尼是宣布中止的工厂在索尼半导体大分技术中心操作。这是一个基础的生产高密度半导体大规模集成电路等。此外,索尼计划增加堆叠CMOS图像传感器的生产能力。
英特尔已经签署了最终协议收购Lantiq网络芯片技术的供应商。
MaxLinear已经签署了最终协议收购熵的。
硅实验室已经获得了Bluegiga技术,一个短程的提供者无线连接设备。
ixy已经签署了最终协议收购RadioPulse。位于首尔的韩国,王智立公司出售无线网络技术解决方案基于ZigBee协议。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复