GaN应用基础扩大，采用增长

通过帕特里克Waurzyniak- 2021年12月16日-意见:0

氮化镓(GaN)由于其宽带隙，能够实现快速充电，非常高的速度，并且比硅基芯片小得多，开始在广泛的功率半导体应用中出现。与碳化硅(SiC)不同，GaN是一种横向器件，而不是垂直器件。GaN的最高电压约为900伏，这限制了它在…»阅读更多

制造比特:5月25日

通过马克LaPedus- 2021年5月25日-意见:0

Imec和爱思强已经证明了将氮化镓(GaN)扩展到功率半导体市场的新电压水平的能力，使该技术能够在更广泛的领域竞争。Imec和爱思强已经证明了GaN缓冲层的外延生长，可以在200毫米的特殊衬底上进行1200伏的应用，其硬击穿超过1，…»阅读更多

MOCVD供应商盯上了新的应用程序

通过马克LaPedus- 2020年2月20日-评论:0

几家设备制造商正在市场上开发或增加新的金属有机化学气相沉积(MOCVD)系统，希望抓住下一波增长的应用领域。市场上各种MOCVD设备供应商之间的竞争非常激烈，即爱思强，AMEC和Veeco。此外，MOCVD设备供应商正在寻找2020年的新的增长，但…»阅读更多

德国汽车工业能否跟上步伐?

通过杰夫Dorsch- 2020年1月9日-意见:0

德国过去半个世纪的优势一直是汽车工业。现在最大的问题是，这是否也会成为它最大的弱点。在汽车技术根本性转变的全方位挑战下，德国汽车工业正努力从精密金属弯曲转型为先进电子产品，到目前为止，面对竞争对手的未来……»阅读更多

本周回顾:制造业

通过马克LaPedus- 2017年11月22日-评论:0

自1993年以来，半导体行业首次出现了一个新的销售额第一供应商——三星。据IC Insights预测，三星将在2017年超过英特尔成为第一大半导体供应商。该公司称:“三星在17年第二季度首次登上榜首，取代了自1993年以来一直位居第一的英特尔。”“2016年第一季度，英特尔……»阅读更多

本周回顾:制造业

通过马克LaPedus- 2017年6月9日-评论:0

今年早些时候，IC和设备市场预计将持平。不过，最近包括太平洋皇冠证券(Pacific Crest Securities)在内的分析师都上调了预期。太平洋皇冠证券(Pacific Crest Securities)分析师韦斯顿•特威格(Weston Twigg)在一份报告中表示:“我们大幅上调了2017年的资本支出预期，其中上升空间主要来自三星。”“我们将提高2017年的se…»阅读更多

评估中国的Fab Tool行业

通过马克LaPedus- 2017年4月20日-评论:0

中国正在向半导体产业投入数十亿美元，并正在建设几家新的晶圆厂。据报道，中国支持其集成电路产业是有充分理由的。中国正试图减少在集成电路领域的巨大贸易不平衡。该国继续从外国供应商进口很大比例的芯片。在幕后，中国也在继续发展其国内半导体技术。»阅读更多

本周回顾:制造业

通过马克LaPedus- 2016年12月9日-意见:2

在本周于旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，台积电以及GlobalFoundries、IBM和三星的团队分别发表了关于7nm finFET技术的论文。高通已经开始对全球首个10nm服务器处理器进行取样。作为高通Centriq产品家族中的第一款，基于arm的处理器拥有高达48核，并且是基于…»阅读更多