标签:纽约州立大学

多层5 g边缘网络攻击图分析使用一个动态的六角形的模糊方法
通过技术论文链接2022年1月- 10 -评论:0

抽象的“总体而言,5 g网络预计将成为许多重要应用程序的支柱。5克,预计新的科技进步和创新;5克目前在软件定义网络。这使得5 g来实现网络切片来满足每个应用程序的独特需求。因此,5 g比4 g LTE更加灵活和可伸缩的和前几代……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2019年2月- 15(-评论:0

芯片制造商和oem代工厂商MagnaChip semiconductor韩国芯片制造商公布了结果。它也进行战略评估公司的铸造企业和工厂4,大公司的两个200 mm晶圆厂。“战略评估预计将包括一系列可能的选项,包括,但不限于,合资企业,战略伙伴关系以及并购的可能性。有限公司…»阅读更多

集成光学(第2部分)
通过布莱恩•贝利- 06年9月,2017 -评论:1

半导体工程坐下来讨论的状态集成光子学与Twan专题Korthorst CEO凤凰软件;Gilles Lamant,杰出工程师(getentity id = " 22032 " e_name =“节奏”);比尔•德•弗里斯营销主管Lumerical解决方案;和布雷特Attaway EPDA应用解决方案的主管目标光子学,纽约州立大学理工学院。以下是摘录的那…»阅读更多

集成光子学(第1部分)
通过布莱恩•贝利8月- 30,2017 -评论:0

半导体工程坐下来讨论的状态集成光子学与Twan专题Korthorst CEO凤凰软件;Gilles Lamant,杰出工程师(getentity id = " 22032 " e_name =“节奏”);比尔•德•弗里斯营销主管Lumerical解决方案;和布雷特Attaway EPDA应用解决方案的主管目标光子学,纽约州立大学理工学院。以下是摘录的那…»阅读更多

另一边的h1 - b签证
通过凯瑟琳德比郡4月- 20,2017 -评论:0

这些天有很多讨论关于“雇佣美国人。“但实际上,实际上是什么意思吗?我在材料研究协会春季会议本周在陈述的是电话技术中心工作的一位科学家,美国,在奥尔巴尼,纽约。这是东京最大的电子研究中心日本以外的。隶属于纽约州立大学P…»阅读更多

制造业:7月28日
通过马克LaPedus- 7月28日,2015 -评论:0

分子的芯片来自不同组织的研究人员设计了一个晶体管组成的单分子和原子。工作一天可能导致分子与现有的半导体设备的集成技术。这项工作是由Paul-Drude-Institut毛皮Festkorperelektronik (PDI),柏林自由大学(欺骗),NTT和美国海军研究L…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus2015年2月- 06(-评论:0

IBM继续裁员,根据IEEE和一个IBM员工组织。与此同时,IBM和纽约州立大学理工学院宣布,220多名工程师和科学家们领导IBM的高级芯片研发努力奥尔巴尼纽约州立大学保利的纳米技术的校园将成为IBM研究的一部分。而军事应用继续体验射频出的强劲增长(GaN)…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 13,2014 -评论:0

在万众期待的交易中,IBM是接近其芯片部门出售给GlobalFoundries,据彭博社。GlobalFoundries希望IBM的工程师和IP,而非晶圆厂。英特尔失去了挑战与创纪录的10.6亿欧元(14.4亿美元)欧盟罚款五年前流传下来,据路透社报道。欧盟表示,英特尔试图阻挠对个人电脑制造商AMD给回扣……»阅读更多

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