工厂工具客户满意度;芯片的排名;晶片热潮。
工厂的工具和测试
超大规模集成研究发布了年度“客户满意度调查”和上市“最佳供应商”2018股。VLSI收到超过94%的芯片市场反馈和76%的子系统客户今年的调查。谁是赢家吗?
应用材料报告了第二季度财报,连同它的商业前景。2017财年第二季度相比,应用净销售额增长29%,至45.7亿美元。
芯片制造商
GlobalFoundries已认证Synopsys对此的集成电路验证器工具物理GF的签收的14垂直距离工艺。通过这个认证,设计者可以利用集成电路验证器的速度和可伸缩性,同时确保高水平的可制造性遵从性和最高产量。
英飞凌科技将建立一个新的工厂电力半导体。完全自动化的芯片工厂生产300毫米晶圆将建造在维拉的位置在奥地利与现有的生产设施。
东芝表示,中国监管机构批准了180亿美元出售芯片单元。销售包括美国私人股本公司牵头的财团贝恩资本(Bain Capital),据报道。
Microsemi已授权横梁上的ReRAM知识产权。作为协议的一部分,Microsemi和横梁将合作研究、开发和应用横梁的专有ReRAM Microsemi技术在下一代产品。
市场研究
集成电路的见解已经发布了高级集成电路排名第一季度销售。三星位列榜首,领先英特尔。
达到的最高记录季度水平,全球硅片面积出货量跃升至30.84亿平方英寸2018年第一季度,在2017年第四季度增长3.6%面积29.77亿平方英寸出货量在2017年第一季度出货量增长7.9%,根据半硅制造商集团(SMG)。“全球硅片出货量排名今年开始在历史水平,”尼尔·韦弗说,主席半SMG和产品开发和应用的工程总监信越Handotai美国。”因此,硅出货,如设备出货量,今年定位要坚强。”
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