什么时候EUV发生吗?;三星finFETs;应用结果;MEMC块?
的学报先进光刻下周会议。“会议应该提供一个更新在极端紫外线光刻技术(EUV)等芯片制造商的情绪英特尔和台积电一般,我们期待积极的情绪,这应该是好的ASML。不过,采用大容量的时机EUV似乎在2020年的时间内,所以这是非常早期的。我们预计很多讨论关于过程控制和腐蚀,光刻技术路线图的关键,”韦斯顿Twigg分析师说Pacific Crest Securities的在一份报告中。
三星宣布的最新成员Exynos 7八面体处理器阵容,7870年Exynos 7八面体。使用公司的14 nm finFET过程技术Exynos 7八面体7870是专为下一代中档智能手机和其他移动设备。
三星表示,其Artik平台是有一个大的步骤,使物联网(物联网)。平台提供所有ardware和软件构件允许更快、更简单的新企业的发展,工业和消费者应用程序。
应用材料报道第一季度的结果截至2016年1月31日。第一季度订单为22.8亿美元,按顺序和平板同比下降了6%。顺序净销售额为22.6亿美元,同比下降5%,去年同期下降了4%。应用预计2016财年第二季度,净销售额环比增长5%到10%。
导师图形释放一个开放制造业语言计划提供一个assembly-specific PCB行业的制造业的“互联网”的语言。语言允许IT团队,解决方案提供商和设备制造商将工厂数据基于一个单一的、独立于供应商的通信接口。
尼康介绍了的NSR-S631E。193海里浸泡扫描仪是专为7海里模式。它能使混搭覆盖2.3 nm和下面,与吞吐量高达每小时270晶片。
负责半导体,原名MEMC,可能在块。SunEdison半,最后硅片制造商在美国授权过程,探索一系列战略选择后收到不请自来的利益在公司的初步迹象。
2016年全球移动大会Roberta Cozza将很快启动。研究主管Gartner将参加今年的活动。她分享她的观点在智能手机市场上的新发展,低价的中国供应商。
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