硅为台积电增加在线报价;Synopsys加速FPGA原型，为台积电28HPC增加IP;Cadence与NexG-Com和QNX达成协议;ARM与传感器平台合作加速物联网开发;英特尔展示了互连结构。
工具
eSilicon开了GDSII在线报价系统为台积电该网站允许芯片制造商挑选各种信息，从工艺技术到封装，再到良率和产量预测，并在几分钟内得到报价。这是价值链供应商市场的一个新变化。
Synopsys对此将程序添加到加快基于fpga的原型创建其中包括经过批准的第三方硬件和软件。
知识产权
Synopsys推出了一套台积电28HPC工艺IP台积电的竞争对手是GlobalFoundries和三星提供的28nm FD-SOI芯片。所有情况下的重点都是低功耗和/或更高的性能，而不必转向双模式和finfet。
英特尔已经开始炫耀自己的新互连结构，基于其获得的IP克雷而且QLogic．最大的变化之一是在开关中增加了硅光子学而不是电收发器。该技术的目标是高性能计算市场。
交易
NextG-Com移植的LTE协议栈来节奏这款处理器有望加快用于移动设备的LTE调制解调器的设计。Cadence还与QNX合作，后者移植了其游戏有源噪声控制软件到Tensilica DSP核心。
传感器平台而且手臂将他们的合作扩展到开放传感器平台，旨在简化和加快基于ARM IP的传感器产品的开发。该交易的目标是物联网、移动和可穿戴设备。
福特而且英特尔正在合作车内摄像头这可以识别司机，并基于面部识别对汽车进行个性化，或使其更安全。
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