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标签:肠易激综合症

拼接小纸片
通过马克LaPedus- 2021年7月22日-意见

有几家公司正在将芯片模型作为开发下一代类似3d芯片设计的手段，但这种方法在成为行业主流之前还有很长的路要走。它需要几个部件来提出一个三维芯片设计使用芯片模型。少数大公司拥有这些部件，尽管大多数是专有的。其他人缺少一些关键的公司…»阅读更多

3nm/2nm技术的竞争越来越不均衡
通过马克·拉佩德斯和埃德·斯珀林- 2021年5月24日-意见

几家芯片制造商和无晶圆厂设计公司正在竞相开发3nm和2nm下一个逻辑节点的工艺和芯片，但事实证明，将这些技术投入大规模生产既昂贵又困难。它也开始提出一些问题，即需要这些新节点的速度有多快，以及为什么需要。迁移到下一个节点确实提高了性能和…»阅读更多

代工大战开始
通过马克LaPedus- 2021年4月19日-评论

领先的晶圆代工厂商正在为一场新的高风险支出和技术竞赛做准备，为半导体制造业格局可能发生的大洗牌奠定了基础。今年3月，英特尔重新进入代工业务，将自己定位于与三星和台积电的领先地位，并与众多在较老节点上工作的代工公司竞争。英特尔宣布计划建造…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年3月26日-意见:0

芯片制造商英特尔(Intel)在几年前尝试代工失败后，重新进入了代工业务。在新的努力中，英特尔正在建立一个新的独立业务部门，称为英特尔代工服务。作为这些努力的一部分，英特尔已经宣布计划在亚利桑那州建立两个新晶圆厂。这一扩建项目的投资约为200亿美元。“INTC主持了一次战略更新……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年2月12日-评论:0

芯片制造商美国半导体工业协会(SIA)和几位芯片高管联名致信拜登总统，敦促政府为美国的半导体制造和研究提供大量资金。据报道，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年的37%下降到今天的12%。“半导体战俘…»阅读更多

3nm/2nm新晶体管结构
通过马克LaPedus- 2021年1月25日-意见:12

几家代工厂继续开发基于下一代栅极全能晶体管的新工艺，包括更先进的高移动性版本，但将这些技术投入生产将是困难和昂贵的。英特尔，三星，台积电和其他公司正在为从今天的finFET晶体管过渡到新的门全能场效应转换奠定基础。»阅读更多

2021年Fearless芯片预测
通过马克LaPedus- 2021年1月21日-意见:0

半导体行业就像坐过山车一样。2020年初，半导体业务看起来一片光明，但随后新冠肺炎疫情爆发，导致半导体业务突然低迷。然而，到2020年年中，随着居家经济推动了对电脑、平板电脑和电视的需求，市场反弹。芯片市场在2020年以高位结束，但问题是，未来会发生什么?»阅读更多

美国芯片制造业重获优势
通过Mark LaPedus和Ann Steffora Mutschler- 2020年10月26日-评论:16

随着贸易紧张局势和国家安全担忧持续加剧，美国正在制定新的战略，以防止其在半导体制造方面进一步落后于韩国、台湾，甚至可能落后于中国。多年来，美国一直是gpu和微处理器等新芯片产品开发的领导者。但从芯片制造的角度来看，美国正在失去…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2020年8月28日-评论:0

据报道，美国最近对对华为的芯片销售实施了更多限制。作为回应，SEMI发布了以下声明，以回应美国商务部宣布的新的出口管制规则变化:“SEMI认识到出口管制措施在应对美国国家安全威胁方面的作用。然而，我们对新的出口…»阅读更多

5G功率放大器大战开始
通过马克LaPedus- 2020年8月24日-评论:2

5G基站对功率放大器芯片和其他射频设备的需求正在增加，为不同公司和技术之间的摊牌奠定了基础。功率放大器器件是提升基站射频功率信号的关键器件。它基于两种竞争性技术，硅基LDMOS或射频氮化镓(GaN)。GaN，一种III-V技术，表现优于…»阅读更多

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