标签:DFM

Pre-Layout、布线后的电路的可靠性
通过西门子EDA——4月26日,2023 -评论:0

面对不断增加的复杂性的设计布局和tapeout周期短,等到验证检查签收为设计团队设计可靠性不再实用。设计师现在必须应用可靠性验证检查整个设计流程,从知识产权(IP)全芯片级别水平,确保他们满足tapeout时间表而确认设计可靠性…»阅读更多

什么数据中心从汽车芯片制造商可以学习
通过安妮Meixner- 11年4月,2023 -评论:2

汽车oem要求半导体供应商实现几乎不可测的目标10每十亿(DPPB)有缺陷的零件。是否这是现实还有待观察,但系统公司正在效仿,为他们的数据中心soc水平的质量。建筑质量水平是更昂贵的,尽管最终可以节省成本而不得不……»阅读更多

加快勘探和物理验证早期设计规则
通过西门子EDA- 12月21日,2022 -评论:0

确保早期集成电路设计物理验证实际上提高集成电路设计和验证效率意味着给工程师的能力,关注那些错误都是有效的,在早期的设计中至关重要。Calibre nmDRC侦察功能提供了选择性刚果民主共和国早期的设计,重点是真实的,相关的错误,忽略规则检查生成meanin……»阅读更多

动态闪存双栅门周围晶体管(SGT)
通过技术论文链接- 03年9月,2021 -评论:0

文摘:“提出了一个ultra-scaled记忆装置,称为“动态闪存(DFM)”。周围带有双栅栅晶体管(SGT) capacitorless 4 f2细胞可以实现。类似于DRAM[1],需要刷新,但高速块刷新可以改善责任比例。类似于Flash[2],三个基本操作的“0”擦掉,“1”项目,阅读是娘家姓的…»阅读更多

建模从原子系统芯片
通过安Mutschler- 8月26日,2021 -评论:1

在硬件设计复杂性蔓延到其他学科,包括软件、制造业、和新材料,为如何创建问题模型更多的数据在多个抽象级别。挑战越来越围绕抽象级别用于一个特定阶段的设计,何时使用它,包括哪些数据。这些决定是在每个ne越来越困难……»阅读更多

优化工具集成设计的成功至关重要
通过詹姆斯巴黎12月- 22,2020 -评论:0

由詹姆斯•巴黎和Asatryan地方之间的关系和路线(不)应用程序和芯片系统(SoC)设计实现的集合,分析和验证的方法和工具一直是一条双行道。不具有系统的基础,如果你愿意,设计的实现需要虚拟和物理。然而,它是使用…»阅读更多

设计制造的最佳实践
通过Josh Akman11月- 12,2020 -评论:0

制造问题的一个最重要的原因是我们看到保证回报和电子行业市场份额的损失。诸如供应链失败和印刷电路板组装(PCBA)生产挑战相关的设计会导致不可挽回的损害一个品牌的声誉。因此至关重要,企业对可制造性设计(DfM)协议我…»阅读更多

用口径nmLVS-Recon技术加速投放市场的时间
通过导师,西门子业务- 8月27日,2020 -评论:0

有一件事是清楚的…tapeouts越来越困难,和更长的时间。作为增长的一部分套创新的早期设计验证技术,Calibre nmLVS-Recon工具使设计团队能够迅速检查脏和不成熟的设计,找到并修复高电路错误和更快的早些时候,导致整体减少tapeout时间表和投放市场的时间。意图……»阅读更多

设计和测量要求短流测试数组来描述新兴的记忆
通过PDF的解决方案- 07年7月,2020 -评论:0

新兴的非易失性记忆越来越有吸引力为嵌入式和存储类应用程序。后端集成的发展挑战记忆细胞是学习周期长、晶片成本高。我们提出一个基于短流程描述内存数组使用交叉点数组的方法。详细分析设计需求和可测试性证明有限元分析……»阅读更多

EDA在云中
通过埃德·斯珀林- 2月18日,2020 -评论:0

产品营销主管迈克尔•白Calibre物理验证导师,西门子业务,看着日益增长的计算需求在7、5和3海里,为什么云看起来越来越有吸引力从安全性和能力的角度来看,和云以及新的光刻技术将如何影响开发新的芯片的成本和复杂性。»阅读更多

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