词形变化、新公司和新材料和新用途添加了一些非常有趣的不是一个伟大的表演。
台积电和英特尔等公司在今年资本支出上花的钱更少,对半导体的预期2015年西方相当黯淡。我想我没有约会,没有真的给家里写信。
反之。虽然交通展厅没有像CES的事件相比,有三件事是推动经济增长和兴奋在半导体设备和材料公司。
首先,设备支出的主要驱动力是格林菲尔德从关注新晶圆厂的技术转换并没有发生。应用材料公司的首席执行官加里•迪克森显然提出“词形变化”。3 d NAND闪存设备材料变形和10 nm / 7纳米逻辑设备驱动平或模式变化。所有这一切意味着什么呢?底线是更多的步骤和工具。
延迟的EUV和finFETS迫使逻辑的实现制造商增加4倍,10或者15 x模式的步骤。与一个固定数量的吞吐量,需要发一份晶片通过10倍,甚至4次,为更多的工具创建额外的需求。需要可以看到逻辑制造商开发10 nm和7海里过程技术和3 d NAND内存制造商推出。需要更多的相同的工具对现有供应商。工厂经营者总是更舒适的购买安装工具厂商。但即使AMEC等年轻公司的中国供应商蚀刻技术,看到越来越多的需求。成立于2007年,已达到400多个生产装置的安装基础(100 -工具当量)和开发了一个先进的3 d V-NAND Flash的蚀刻工具处理。总的可用市场周围性血管疾病,心血管疾病,蚀刻,植入和CMP工具都增长。还让我们的欲望提到“选择性去除材料”的新工具。他们没有详细但该工具确定激发了我的兴趣。
第二个经济增长的主要推动力在半导体制造领域是经常被忽视。加里·迪克森的技术“拐点”点了所有这些步骤添加对材料的使用产生重大影响。每次晶片经过一个过程步骤,需要更多的消费品。例如,Entegris,去年收购了ATMI不仅供应化学品,过滤器,CMP slurries-it还提供了用于存储的容器和船的化学物质。我还了解到,这些容器不回收。一个新的容器与每个化学装运和专门设计用于保护容器的化学质量。流程步骤增加4倍,10 x, x或15,别忘了耗材上升也!
最后,TechXPOT南会话使用的设备与人的。这是最大的人群,我看到在展示层。我呆了一个表示由翡翠格里格、副总统为美国和欧洲在全球盈余。她做了一些伟大的点约200毫米的市场设备和几张幻灯片由Semico引用。最好使用报告,设备销售今年做得很好。MEMS传感器正在或已经搬到200 mm晶圆处理,应该利用成熟的200毫米晶圆厂多年来。电源管理设备、射频收发器和许多模拟产品依赖于200毫米晶圆厂的产能需求。但是观众似乎很好奇的长寿200毫米工具市场。最近宣布的游隼半导体与GlobalFoundries在RF SOI 300 mm晶圆技术,模拟300 mm将继续下去。
半导体西方再次证明是不容错过的一个事件。
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复