如何调试大量的FPGA设计。
OneSpin Salaheddin Hetalani,现场应用工程师的解决方案,讨论为什么越来越难设计和调试fpga,多少设计时可以通过正式的保存技术,为什么仅仅依靠编程不是最有效的方法。
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堆积的nMOS pMOS设备使用单片或连续流是可能的。每一种都有其优点和缺点。
High-NA EUV仍在工作,但更多的芯片/ chiplets将使用老,开发廉价设备。
需要测试和验证,但是,仍然不能保证这些开源越将与其他软件。
越来越多的汽车生态系统中的标准和规范承诺节省开发成本,抵御网络攻击。
熄灯制造业日益寻求和使用晶圆厂和OSATs。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
半导体制造的关键支点和创新点。
但是差距工具很难解决翘曲,结构性问题,新材料在multi-die / multi-chiplet设计。
薄层光刻胶、线粗糙度和随机缺陷为埃一代的芯片添加新问题。
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