SoC集成错误

半导体工程坐下来讨论集成挑战另Castagnetti,杰出工程师在大规模集成电路;罗伯•艾特肯一只手臂的;工程主任罗伯特•Lefferts Synopsys对此的解决方案集团;伯纳德·墨菲,首席技术官Atrenta;GlobalFoundries,路易吉Capodieci研发研究员。下面摘录的圆桌会议讨论。

SE:集成问题不同于两节点前,还是有更多的人?

Capodieci:有文化问题。大型设计公司或先进的IP开发人员已经融入他们的文化收益分析和可制造性,但它不是整个景观均匀。我们实现了评分可制造性和产量,但我们有很不均匀输入。我们的第一个目标是一切正常化。但这只是一个开始。我们有情况相当于保证金在制造业世界是明智地使用推荐的设计规则,利用所有的空白。人们仍然在许多不同的方式解读设计手册。如果他们说这是一个最小规则,每个人都棒的最低规定即使有机会使用更多的空间或线宽。我们可以区分不同的设计团队从他们学到多少。现在我们有我们的一些客户的情况下要求我们直接与他们的一些知识产权合作伙伴做先进的IP认证和验证程序。 Are we seeing more problems? Yes, and there are differences in the quality of how well people handle those problems.

与IP SE:当我们搬到10纳米,我们higher-mobility材料和更少的灵活性优势而言,权力,更多的物理效果和更大的芯片。

Castagnetti:2016年10纳米。知识产权团队应该已经开始在这。这是挑战。你怎么提前完成任务达到一定程度的成熟?这就是我们今天看到更多。共同发展,挑战。您可以请求更多的验证IP供应商,但当它的时间带你和你一起去。

艾特肯:有两个有趣的角度对IP和10纳米。更高级的知识产权,如处理器、微体系结构的设计真的需要调整的过程。L1缓存是一个紧凑的时间路径,所以逻辑的相对速度和内存节点问题。在低水平,问题在于你要三模式这些0或双模式,因为在我们的图书馆,但能造成很大区别。我们想做与铸造厂进行讨论。如果这个规则是许多纳米和我们想要一个纳米,是悬崖,你呢?如果我们放弃这里的纳米,可以得到另一个?如果我们双模式这一点,我们可以单一的模式吗?”这样的讨论是一个更有用的形式的标准电池你可以得到比其他IP。我们试图与铸造厂和响应我们回来的早些时候,我们不知道。 That process hasn’t been invented yet.’ So we came up with a concept of predictive technology. We take our best guesses of what the technology is going to be.

SE:是基于你知道吗?

艾特肯:是的。我们可能是错误的,但至少我们在球场。然后我们把我们的想法的这些都是我们开发标准电池。

Capodieci:这是正确的,因为10 nm节点将是我称之为薛定谔的IP的象征,在那里你将有多种选择。一切可能需要三到四个不同的替代品,因为底层过程技术也意味着基本规则已经没有固定。我将挑战任何铸造,甚至英特尔提供确定性。有一个虚拟或薛定谔效果,可以有多个可能性。最终,我们的方法之一。也许会有不止一个。这将由双模式或三重模式或四模式。如果EUV可用,它仍在怀疑,那么不同的IP将有不同的基本规则。有一个范围。或者你可以设计一切都以一种非常普通的方式所以你准备任何类型的过程会有。

SE:那这是如何工作的如果你不知道你要什么设计?

Lefferts:即使在14或16 nm,我们已经开发的IP使用早期版本的科索沃民主党和经历的变化在整个开发过程。不会改变在10纳米。这将是一个移动的标靶。这不会变得更好。

SE:回到保证金,可编程性和其他许多碎片,对吧?

Lefferts:我肯定见过过渡设计,我们做了2000年和现在。在2000年,你会做一个设计,花费你的时间,第一次就做对,不打算再碰它。这是一个可怕的想法如果你此后,0.1版本的。你知道此后会改变。完美的工作,你所做的就是将改变当你得到一个新的甲板。所以最终发生的一切都重叠。你曾经有一个对象。现在你有一个高斯(分布)。它发生在整个IP开发周期。模拟人必须把足够的东西放在一起冻结设计和给视觉团队,所以他们有事情要做。 They can’t wait until you’re done. They have to start when you start. So everything is done in overlays. You do the analog design, you lock the pins, you give it to the digital guys, they start doing place and route, and this continues over and over and over.

SE:但即使此后的1.0版本不是一个结束,对吗?

Lefferts1.0:不,是第一个。我的团队负责下载所有的铸造Synopsys对此数据。我们有一个团队为让公司里的每个人都下载相同的数据,所以任何人都工作在IP从同一个地方。如果你看看我们有多少滴每种技术和夫妻的技术,这是一个非常大的数字。已经有十几滴16 nm。将继续在10纳米。他们撒谎了。这是一个类似的讨论我们所做芯片级。我们做了平面图知道它会改变。我们排着队我们的假设,我们做了一次又一次。

墨菲:当你走在工艺,事情变得越来越强烈耦合。你开始失去这种解耦IP供应商和集成商之间的因为你有越来越多的支持和越来越多的帮助一起把这些IPs。有可能我们可能不得不关注脱钩,可行。但你如何做呢?你帮忙计时吗?你把包装IP吗?你能让这些IPs更加孤立。

SE:那不是有什么正在讨论子系统和2.5 d和3 d堆叠死吗?

Lefferts:我们看到IP设计师要做的一个街区,离开它。他们必须改变方法和调整回来。这是一个不同的工作方式。你必须能够遍历过程的最后释放一切。你可以尝试分区不同。我们已经让破发点在整个过程中。有数字的下降点,然后到下一个水平,然后客户会下降。可能是有创造性的方式来吸收层的变化,但它也可能增加很多你不需要的保证金。也许你让你Dcaps太大,因为你过于保守。

墨菲:那么IP业务趋势回到作为一个服务业务,而不是一个产品?

艾特肯:“不能。物理IP影响铸造在做什么,和铸造的物理约束影响的IP。这并不意味着它不是一个IP业务。这是一个非常具有挑战性的工作,没有意义做一次或几次而不是让每个芯片团队试图这样做。高水平,也是如此。开发一个微处理器是一个非常复杂的事情。你让一个公司做得很好。

Castagnetti:它不是经济。我们看到人们尝试IP为每一位客户定制。优惠的是你可以从第三方获得IP,共享丰富的经验在这个IP使用和有多少人使用它。一旦你定制它,变得富有挑战性的IP服务提供方程序来支持和它最后变成了一个挑战的集成商。我喜欢保持尽可能通用IP之上并添加你的秘密层作为一个积分器的方式你不能惹的IP。要做到这一点,它成为重要足够多的信息。例如,如何之间定义良好的接口IP家伙做什么和我做什么?这是一个关键的部分。

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