不断萎缩的特性是触及一些限制。接下来是什么?
自世纪之交以来,研究人员一直在警告,电线和互联问题。电子事故被报道早在2001年,和电迁移是在高级节点的前沿问题。
结果呢?芯片制造商正在寻找厚线首次作为一种处理电阻和电容的问题。虽然这有意义从信号完整性和性能的角度来看,影响行业尚未完全消化。发生了什么,例如,当一切收缩但电线保持不变?那做路由拥塞,这已经是一个大问题在记忆?
他们也开始采取不同的方法建造芯片更严重。堆死已经讨论多年,但最大的障碍已经插入器的成本或叠加逻辑逻辑的并发症。新方法被认为是高度杠杆推动包括更多的第三方知识产权的设计,和多模式迫在眉睫的高级节点的成本,他们越来越有前途的从成本的角度来看。
半导体工程一直是增量、迭代和创新,但它也务实。虽然摩尔定律看起来像一条直线到外面的世界,把它在显微镜下,很多混乱的集中到一点。技术已经废弃,被重用。考虑或身体偏置,例如,走出时尚在65海里,突然又结合全耗尽SOI。有兴趣重燃两极化的方法。
甚至2.5 d是一个重复的multi-chip模块复杂的插入器层。在过去和技术开发,但从未使用过突然获得关注,特别是电源性能的主导因素,权力和方程。
结果是,新设计不一定用最新最好的技术和工具。事实上,其中的一些可能是几十年前开发的。和一些最新的进展可能会再也见不到天日商业实现,即使他们做的承诺在实验室或出现在测试芯片。
但是他们需要比过去更多的变化,因为它实在是太难以推动一切前进以同样的速度随着摩尔定律要求在过去,这是开始创建芯片将按计划执行的不确定性,从功能、性能和权力的角度来看。加入软件,它变得更有趣。
行业资深人士将证明需要不断地变化和思考的方向。但从未有这么多可能的方向和选择的方向是在桌子上。和大多数半导体工程一样,他们都将尝试和再次尝试在不同组合获胜的方法引起了人们的关注。
编者斯珀林
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