早期检测和分析过程的远足减少晶片碎片,防止产生损失,并节约了工程和制造资源。
游览过程,或任何偏差在一个特定的过程中,明显影响半导体制造过程的成本和产品收率。
在生产过程中偏移在内联检查可以早期发现。然而,在某些情况下,旅行不是后来发现在生产过程中如晶圆测试期间在探测区域后生产。除此之外,及时发现过程旅行需要大量的工程资源。
有效的收益管理和系统维护的实现产量和品质水平,远足在半导体制造业很容易检测到。系统主要用于防止远足是统计过程控制(SPC)和先进的过程控制(APC)。
检测和包含旅行过程是使用先进的统计分析生产过程数据,通过应用统计过程控制(SPC)和先进的过程控制(APC)。
统计过程控制(SPC)是最常用的系统在制造业。
虽然在制造业主要用于程控缺陷计数和内联晶片测量等关键维度,现代系统允许应用程序的程控电晶片测试数据。
除了SPC,维持产量和品质水平的另一个系统是先进的过程控制(APC)。APC包括工具,如故障检测和分类(FDC),虚拟计量(VM)和运行(R2R)控制。
为了防止过程远足,故障检测和分类(FDC)使用统计方法来监控设备参数如温度、压力等传感器数据的晶片处理。FDC的目标是消除不受欢迎的工艺条件的速度比传统方法。
虚拟计量(VM)利用设备和传感器数据计算得到的晶片层沉积厚度等属性。
运行(R2R)控制的不断调整工艺参数测量的基础上以前加工过的很多或晶片。
处理数据过程偏移是可见的。然而,除了确认游览,它是识别关键晶片受到了影响。
“我们有一个案例,一个欧洲主要设备制造商意识到流程的游览而不是哪些晶片受到影响。拥有先进的模式识别、客户成功隔离有问题的晶片导致材料节省数千的晶片,”博士的CEO Dieter Rathei产量。
模式识别是一种先进的人工智能工具的收益管理软件提高效率的检测和分类空间模式在晶圆上。确保过程和产生的模式分类是自动化工程师节省时间,而软件在几秒钟或几分钟自动分类模式取决于大小的数据。此外,自动模式分类组所有的晶片用相同的模式,使先进的深入分析和比较。
过程旅行会影响产品晶片产量以及生产成本。因此,确定过程的根源远足允许工程师创建可行的计划来改善半导体制造工艺和防止未来旅行的过程。
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