更聪明地维护工具


芯片制造商已经开始转向工艺工具的预测性维护,但在分析和工程方面的巨额投资意味着智能维护要成为一种广泛的实践还需要一段时间。半导体制造商需要维持一套多样化的设备,以处理在工厂中运行的晶圆、模具、封装部件和电路板的流程。OSAT和…»阅读更多

测试连接清理与实时维护


测试设施开始实施实时维护,而不是定期维护,以降低制造成本并提高产品成品率。探针针和测试插座的自适应清洗可以延长设备寿命,减少产量偏差。负载板维修也是如此,它正在向预测性维护方向发展。但这种变化要复杂得多……»阅读更多

组合不同类型Fab数据的巨大回报


收集和组合来自不同制造工艺的不同数据类型可以在提高半导体产量、质量和可靠性方面发挥重要作用,但要实现这一点,需要整合来自各种不同工艺步骤的深厚领域专业知识,并筛选分散在全球供应链上的大量数据。半导体制造IC数据…»阅读更多

转移技能越来越难


在高级节点上开发芯片的复杂性不断上升,每个新节点上几乎永远都有新的工程挑战,这使得参与其中的每个人都更难在越来越多的相互关联的技术中保持一致的技能水平。结果是,工程师们被迫专业化,但当他们与其他工程师一起工作时,他们有不同的…»阅读更多

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