更聪明地维护工具


芯片制造商已经开始转向工艺工具的预测性维护,但在分析和工程方面的巨额投资意味着智能维护要成为一种广泛的实践还需要一段时间。半导体制造商需要维持一套多样化的设备,以处理在工厂中运行的晶圆、模具、封装部件和电路板的流程。OSAT和…»阅读更多

集成半导体制造中的竖井数据


在半导体制造中,在多个生产区域的每一步都会产生和收集大量数据,数据来自晶圆厂、探针/测试、组装和最终测试。这些数据通常单独存储在各自的制造部门,与其他部门隔离。为了分析生产数据并做出更好的决策,产生了一个…»阅读更多

组合不同类型Fab数据的巨大回报


收集和组合来自不同制造工艺的不同数据类型可以在提高半导体产量、质量和可靠性方面发挥重要作用,但要实现这一点,需要整合来自各种不同工艺步骤的深厚领域专业知识,并筛选分散在全球供应链上的大量数据。半导体制造IC数据…»阅读更多

云与内部分析


芯片制造过程中产生的巨大且不断增长的数据量迫使芯片制造商重新考虑在哪里处理和存储这些数据。对于晶圆厂和osat来说,这个决定不能掉以轻心。收益、性能和其他数据的专有性质,以及公司政策对这些数据的严格控制,迄今为止限制了外包到云计算。但是随着数量的增加…»阅读更多

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