测试是变成一个持续的过程,而不是一个离散一步芯片体系结构变得更复杂。
前沿的设计走向multi-die / multi-chiplet架构,和越来越多的主流设计可能会随着处理接近边缘。
这并不意味着每一个芯片制造商将设计领先的芯片,当然可以。但更多的设备将至少有一些尖端的逻辑或将在一些先进互连方案连接到一个或更多的尖端芯片或chiplets。挑战将是验证和调试这些设备将如何使用他们的环境中,然后测试他们反复在实验室里,在制造业、包装期间及之后,只要他们使用。
新兴的主线在所有这些领域的数据一致性。包装系统模型的工作,需要访问数据,可用在价值链的每一步,从设计到最终的硅和包装。当问题被确定在任何时候流,数据需要美联储到适当的这些问题的来源,无论是设计团队或谁是设备管理的供应链。当故障发生,他们需要看其他设备在同一上下文中的制造很多确定问题的根源是一个孤立的事件,如流浪α粒子,或是否有缺陷影响一系列的产品。
这听起来简单,特别是所有的大数据工具和机器学习的能力。但是有很多复杂的因素应对。首先,打开门失败责任对安全性要求苛刻的应用,其中包括从汽车到机器人。所以失败不再是问题的OEM或系统公司。他们是一个共同的问题,这对供应链提供了一个全新的挑战。
这是加剧了芯片在这些设备预计十年或二十年的表现完美。此外,在许多情况下,他们将使用至少一些尖端的逻辑在一个包,或者他们将连接在一些高速接口。这种逻辑,这将是最新研制的过程节点,需要人工智能/ ML / DL为了使安全性至关重要的决定。
到目前为止,从来没有人使用advanced-node芯片在极端温度和暴露在几乎连续的振动。事实上,大多数设备简单地关闭时太热。这不是一个选项在汽车或机器人。把责任在设计和测试团队更严格的模拟、测试和持续的监控来识别行为中即使是最轻微的畸变。实际上,测试需要成为永久的,所以将连接。
第二,因为许多芯片制造商在高级节点采用multi-die架构——这是他们唯一能获得大的改善的性能和低得多的力量——他们现在有测试设备,包装后并不总是容易。而不是好的死去,他们现在必须考虑好的系统。在过去,这是简单测试板之中,但在一个高级包,一切都是密封的,包是积分的成功运行设备,特别是热耗散和隔音。了解这些碎片一起工作,包括各种组件如何在一个包时代,远比理解更复杂的一个芯片上的行为。5 nm chiplet包需要同样的测试和监控5 nm芯片平面,但不是一切都会从外部访问,和失败的成本将涉及多个芯片,而不是一个。
第三,大型系统公司已经开始开发自己的芯片,他们希望这些芯片如预期的行为在他们的预期寿命。他们现在复杂行为参与开发指标,和大多数专家利用数据和机器学习技术。结果,他们将施压整个供应链发展的数据是一致的,有用和非常准确。对于那些过时的数据模型和语言,这可能是一个痛苦的转变。
这个行业从功能正确性转向一个更全面的方法,重点是函数在上下文。数据将被证明一点,最终所有的数据都需要在适当的格式,或翻译成格式,可用在各种各样的流程步骤。
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