没有单一的解决方案，但很多小事可以产生很大的不同。
芯片制造商多年来一直在谈论电池技术、低功耗架构和能量收集方面的下一个重大突破。到目前为止，他们都没有让他们的工作变得更容易。
电池耗尽得太快，而提高可存储能量数量的技术进步得不够快，也不够安全，即使它们确实有了很大的进步，也不足以产生足够大的影响。随着越来越多的功能不断被添加到设备中，这种情况尤其明显。智能手机经常使用一天就会没电，而智能手表则可以使用好几天。充电间隔几周的目标是如此遥远，以至于没有人再谈论它了。
能量收集是许多研究的主题，但仍在进行中。虽然可以从运动、环境无线电波甚至身体热量中获取少量能量，但单一低功率占空比的概念远远超出了大多数应用的范围。
即使进入下一个流程节点也不再保证它将使用更少的电力。随着越来越小的互连的RC延迟增加，将需要新的材料。不过，这不是简单的交换。上一次重大的材料转变是在130纳米工艺中加入了铜互连，这使得摩尔定律的进展慢了几个月。添加III-V材料和新的氧化物就更加困难了。首先，并非所有这些材料都唾手可得。另一方面，它们更软，更难操作，这意味着短期内收益率将受到影响。
但即使这些材料真的可用并得到广泛使用，也不能保证能耗会更低。在每个新的工艺节点上，减少动态功率所需的技术数量将显著增加，并且随着工艺缩小到个位数纳米，泄漏电流将再次开始攀升。这是假设EUV光刻或定向自组装已经准备好为掩模设计图案，因为尝试使用八元图案进行低功耗设计并不是一个令人愉快的想法。
硅光子学是正在开发的一种降低热量的选择。新的内存类型和控制器以及2.5D和3D堆叠芯片也会有所帮助。各方都取得了重大进展。如果光子学能以合理的成本嵌入到硅中，那么就可以在降低热量和提高速度方面取得巨大的进展。光比电子移动得快，可以携带更多的数据。
所有这些进步都很重要，其中许多将在未来几年开始在一些设计中体现出来。使用堆叠芯片的内存已经成为现实，2.5D架构正在慢慢进入芯片生态系统，这降低了驱动信号所需的功率，因为电阻更小，距离更短。但真正有趣的是，当这些不同的选项变得足够成熟时，它们中的几个会被整合到一个设计中。
正如许多工程师在过去几年中所评论的那样，当涉及到电源时，没有银弹。但是，如果瞄准正确的方向，许多更小的银球可以产生和一颗子弹一样大的影响，而且在多个领域已经取得了足够的进展，其中一些将在未来几年开始显现出来。
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