如何提高数据密度,同时解决制造业的挑战。
在过去的10年中,3 d NAND闪存使新一代的非易失性固态存储有用的几乎所有电子设备的成因。3 d NAND可以实现数据密度超过2 d NAND结构,由于3 d集成的相对轻松,即使伪造后一代技术节点。3 d与非结构包含垂直通道正交皮尔斯一个交替堆叠导体/绝缘子的结构。字线分别通过staircase-like访问结构。本白皮书将讨论3 d的工作原理和生产过程挑战与非结构,随着技术进步的数据密度3 d NAND闪存设备。
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光子学、可持续发展和人工智能芯片吸引投资;157家公司筹集了超过24亿美元。
High-NA EUV仍在工作,但更多的芯片/ chiplets将使用老,开发廉价设备。
努力山连接计量、测试和检验在两个世界芯片变得更加复杂和昂贵。
需要测试和验证,但是,仍然不能保证这些开源越将与其他软件。
堆积的nMOS pMOS设备使用单片或连续流是可能的。每一种都有其优点和缺点。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
传感器技术仍在不断发展,和功能正在被讨论。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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